イノベーションはPCB産業の持続可能な開発の原動力です
プリント回路の革新は、まず第一に、PCB製品と市場の革新です。ノイズプリント電子回路は、PCB製品と製造工程に革命的な変化をもたらしました。
プリント回路基板は、現代の電子機器にとって不可欠なアクセサリーです。それがハイエンドの電子機器であろうと、家電製品や電子玩具であろうと、電子部品と電気信号をロードするために欠くことのできないPCBがあります。 PCBの後には電子情報産業全体が続いています。開発の発展
プリント回路の革新は、PCB製品および市場における革新の最優先事項です。最も初期のPCB製品はシングルパネルで、絶縁ボード上には1層の導体しかありませんでした。線幅はミリメートルで測定され、半導体無線での使用のために商品化された。将来的には、テレビ、コンピュータなどの出現により、PCB製品は両面および多層基板で革新されるでしょう。絶縁基板上に2層以上の導体があり、線幅は徐々に狭くなります。電子機器の小型化および軽量化に適応するために、フレキシブルＰＣＢおよびリジッドフレックスＰＣＢが出現した。
今日、PCBの主な市場は、コンピュータ、通信機器、家電、自動車用電子機器の分野にあります。 PCB製品は、主に多層基板と高密度配線基板で構成されています。高速大容量コンピュータ、携帯電話から多機能インテリジェント、テレビから高精細3D、そして自動車から高セキュリティまで、HDIプリント基板もワイヤ接続機能から電子回路機能に変わりました。基本的な導線に加えて、PCB製品には、抵抗やコンデンサなどの受動部品、およびICチップなどの能動部品も含まれます。新世代のHDIプリント基板は、内部に部品を含む埋め込み部品のプリント基板です。新世代のプリント基板は、高周波および高速信号伝送アプリケーションに適しています。 ＰＣＢ層は、４０ＧＨｚを超える信号伝送に適したオプトエレクトロニクスプリント基板を形成するための光ファイバおよび導波路を含むことになる。
それはまさにプリント回路の1つの開発の春に迎えられたPCB製品の継続的な革新によるものです。インテリジェント携帯電話は、組み込みコンポーネントプリント基板のクライマックスをもたらし、LED省エネ照明は、金属ベースのプリント基板のクライマックスをもたらし、電子書籍および薄膜ディスプレイは、フレキシブル回路基板のクライマックスをもたらします。 （超薄型PCBメーカー中国 ）
プリント回路の革新は技術革新に基づいています。 PCB製造のための伝統的な技術は銅箔エッチングであり、これは銅クラッド絶縁基板を使用して化学溶液エッチングによって不要な銅層を除去し、ラインパターンを形成するために必要な銅導体を残します。両面および多層基板用接続は銅の穴あけと電気メッキによって行われます。今日では、この伝統的なプロセスは、マイクロスケールのファインラインHDIボードの製造に適応するのが困難でした。迅速かつ低コストの生産を達成することは困難であり、そして省エネルギー、グリーン生産の目標を達成することは困難であり、そして技術革新のみがこの状況を変えることができる。
プリント回路の技術革新のために、人々はセミアディティブおよびアディティブ技術、すなわち絶縁基板上に銅層を堆積して回路パターンを形成する技術を追求してきた。これは伝統的な減算法の改良です。エネルギー消費と高コスト技術革新への新しい道は、PCB製品と製造プロセスに革命を起こすプリント電子回路です。印刷電子回路技術は純粋な印刷方法を使用して電子回路パターンを実現する、すなわちスクリーン印刷またはオフセット印刷またはインクジェット印刷プロセスを使用して、機能性インクを絶縁基板上に印刷して必要な電子回路を得る。この技術は製造工程を単純化し、原材料を節約し、汚染物質を減らし、そして製造コストを下げることができます。ロール式の処理設備を備えていれば、大量生産、低コスト生産が可能です。