PCB 회로 설계의 IC 대체 기술
PCB 회로 설계에서 IC를 교체해야하는 경우 설계자가 PCB 회로 설계에서보다 완벽하게 사용할 수 있도록 IC를 대체하는 팁이 있습니다.
직접 대체
직접 교체는 변경없이 원래 IC를 다른 IC로 직접 교체하는 것을 말합니다. 교체는 기계의 주요 성능 및 표시기에 영향을 미치지 않습니다.
교체 원리는 기능, 성능 표시기, 패키지 형태, 핀 사용, 핀 일련 번호 및 교체 IC 간격이 동일하다는 것입니다. IC의 동일한 기능은 동일한 기능뿐만 아니라 동일한 로직 극성, 즉 입력 및 출력 레벨의 극성, 전압 및 전류 진폭이 동일해야 함을 의미합니다. 성능 지수는 주요 전기 매개 변수 (또는 주요 특성 곡선), 최대 전력 손실, 최대 작동 전압, 주파수 범위 및 IC의 다양한 신호 입력 및 출력 임피던스가 원래 IC와 유사해야 함을 의미합니다. 저전력 대용품의 경우 방열판을 늘리십시오.
1. 동일한 유형의 IC 교체
동일한 유형의 IC를 대체하는 것이 일반적으로 신뢰할 수 있습니다. 통합 PCB 회로를 설치할 때 방향이 잘못되지 않도록주의해야합니다. 그렇지 않으면 전원을 켤 때 통합 PCB 회로가 타 버릴 수 있습니다. 일부 단일 인라인 전력 증폭기 IC는 모델, 기능 및 특성이 동일하지만 핀 배열 순서의 방향이 다릅니다.
2. 동일한 접두사 문자와 숫자가 다른 IC 대체
핀 기능이 동일하면 내부 PCB 회로와 전기 매개 변수가 약간 다르며 서로 직접 교체 할 수도 있습니다.
일반적으로 접두사 문자는 제조업체 및 PCB 회로의 유형을 나타냅니다. 접두사 문자 다음의 숫자는 동일하며 대부분 직접 대체 할 수 있습니다. 그러나 몇 가지 특별한 경우가 있습니다. 숫자는 동일하지만 기능이 완전히 다릅니다.
둘째, 간접 대체
비 직접 교체는 직접 교체 할 수없는 IC가 주변 PCB 회로를 약간 수정하거나, 원래 핀의 배열을 변경하거나, 개별 부품을 추가 또는 제거하여 교체 가능한 IC로 만드는 방법을 말합니다.
대체 원칙 : 대체에 사용되는 IC는 원래 IC 핀과 다른 기능과 모양을 가질 수 있지만 기능은 동일해야하고 특성은 유사해야합니다. 교체 후 원래 기계의 성능에 영향을 미치지 않아야합니다.
1. 다른 패키지 IC 교체
동일한 유형의 IC 칩이지만 패키지 모양이 다릅니다. 교체 할 때는 원래 장치의 핀 모양과 배열에 따라 새 장치의 핀을 다시 모양을 만드십시오.
2. PCB 회로 기능은 동일하지만 개별 핀 기능이 다릅니다.
교체는 각 유형의 IC의 특정 매개 변수 및 지침에 따라 수행 할 수 있습니다. 예를 들어, TV에서 출력되는 AGC의 양극 및 음극과 비디오 신호 출력간에 차이가 있습니다. 인버터가 출력단에 연결되어 있으면 교체 할 수 있습니다.
3. 플라스틱 유형은 동일하지만 핀 기능이 다른 IC 교체
이 대체품은 주변 PCB 회로 및 핀 배열을 변경해야하므로 특정 이론 지식, 완전한 정보 및 풍부한 실제 경험과 기술이 필요합니다.
4. 일부 빈 발은 승인없이 접지해서는 안됩니다.
내부 등가 PCB 회로 및 응용 PCB 회로의 일부 핀아웃은 표시되어 있지 않습니다. 빈 핀아웃이 발생하면 임의로 접지해서는 안됩니다. 이 핀 배치는 교체 또는 예비 핀이며 때로는 내부 연결로도 사용됩니다.
5. 조합 치환
조합 대체품은 동일한 모델의 여러 IC의 손상되지 않은 PCB 회로 부품을 완전한 IC로 재결합하여 기능이 불량한 IC를 대체하는 방법입니다. 원래 IC를 구입할 수없는 경우에 매우 적합합니다. 그러나 IC에 사용 된 온전한 PCB 회로에는 인터페이스 핀이 있어야합니다.
6. IC를 개별 부품으로 교체
때때로 IC의 손상된 구성 요소를 기능을 복원하기 위해 개별 구성 요소로 교체 할 수 있습니다. 교체하기 전에 IC의 내부 기능 원리, 각 리드 핀의 정상 전압, 파형도 및 주변 부품이있는 PCB 회로의 작동 원리를 이해해야합니다. 다음 사항도 고려해야합니다.
(1) 신호를 산업용 C에서 꺼내 주변 PCB 회로의 입력 단자에 연결할 수 있습니까?
(2) 주변 PCB 회로에 의해 처리 된 신호가 재 처리를 위해 통합 PCB 회로 내부의 다음 단계에 연결될 수 있는지 여부 (연결 중 신호 일치는 주요 매개 변수 및 성능에 영향을 미치지 않아야 함). 중간 증폭기 IC가 일반적인 애플리케이션 PCB 회로 및 내부 PCB 회로로 인해 손상된 경우 오디오 증폭기, 주파수 판별 기 및 주파수 증폭으로 구성됩니다. 신호 입력 방법을 사용하여 손상된 부품을 찾을 수 있습니다. 오디오 앰프 부품이 손상된 경우 별도의 구성 요소를 대신 사용할 수 있습니다.