IC-korvaustekniikat piirilevypiirien suunnittelussa
Kun joudut korvaamaan piirilevyt piirilevypiirien suunnittelussa, tässä on vinkkejä piirien korvaamiseen, jotta suunnittelijat voivat olla täydellisempiä piirilevypiirien suunnittelussa.
Suora korvaaminen
Suoralla korvaamisella tarkoitetaan alkuperäisen IC: n korvaamista suoraan muilla IC: issä ilman muutoksia. Vaihtaminen ei vaikuta koneen päätehoon ja ilmaisimiin.
Sen korvaava periaate on: vaihto-IC: n toiminnot, suorituskykyindikaattorit, pakettimuoto, pin-käyttö, pin-sarjanumero ja aikaväli ovat samat. IC: n sama tehtävä ei tarkoita vain samaa toimintoa, mutta myös samaa loogista polaarisuutta, ts. Tulo- ja lähtötasojen, jännitteen ja virran amplitudin polaarisuuden on oltava sama. Suorituskykyindeksi tarkoittaa, että tärkeimpien sähköisten parametrien (tai pääominaisuuskäyrien), suurimman tehonhäviön, maksimikäyttöjännitteen, taajuusalueen ja IC: n eri signaalin tulo- ja lähtöimpedanssien tulisi olla samanlaisia kuin alkuperäisen IC: n. Suurenna jäähdytyselementtiä pienitehoisilla korvikkeilla.
1. Saman tyyppisen IC: n korvaaminen
Saman tyyppisen integroidun piirin korvaaminen on yleensä luotettavaa. Kun asennat integroitua piirilevypiiriä, on varmistettava, että suunta ei ole väärä. Muuten integroitu piirilevypiiri todennäköisesti palaa, kun virta kytketään. Joillakin yhden rivin tehovahvistimen IC-malleilla on sama malli, toiminta ja ominaisuudet, mutta pinout-järjestyksen suunta on erilainen.
2.Sisältää IC: t samalla mallin etuliitteellä kirjaimilla ja eri numeroilla
Niin kauan kuin nastatoiminnot ovat samat, sisäinen piirilevypiiri ja sähköparametrit ovat hieman erilaisia, ja ne voidaan myös korvata suoraan toisillaan.
Etuliitekirja osoittaa yleensä valmistajan tyypin ja piirilevyn piirin. Etuliitteen jälkeiset numerot ovat samat, ja suurin osa niistä voidaan korvata suoraan. Mutta on olemassa muutamia erityistapauksia. Vaikka numerot ovat samat, toiminnot ovat täysin erilaisia.
Matkapuhelinten piirilevytoimittaja Kiina
Toiseksi epäsuora korvaaminen
Ei-suoralla korvaamisella tarkoitetaan menetelmää, jossa piirilevy, jota ei voida suoraan korvata, modifioi hiukan piirilevypiiriä, muuttaa alkuperäisten tapien järjestelyä tai lisää tai poistaa yksittäisiä komponentteja, jotta siitä tulisi vaihdettava piirilevy.
Substituutioperiaate: Substituutiolla käytetyllä IC: llä voi olla erilaiset toiminnot ja muodot kuin alkuperäisissä IC-nastaissa, mutta toimintojen on oltava samat ja ominaisuuksien oltava samanlaisia; vaihtamisen jälkeen alkuperäisen koneen suorituskykyyn ei pitäisi vaikuttaa.
1.Erilaisten pakattujen IC-osien korvaaminen
Saman tyyppinen IC-siru, mutta paketin muoto on erilainen. Kun vaihdat, muokkaa vain uuden laitteen tapit alkuperäisen laitteen tapien muodon ja järjestelyn mukaan.
2.PCB-piiritoiminto on sama, mutta yksittäinen nastatoiminto on erilainen
Vaihtaminen voidaan suorittaa kunkin tyyppisen IC: n erityisten parametrien ja ohjeiden mukaisesti. Esimerkiksi, AGC: n ja TV: n videosignaalin ulostulon positiivisella ja negatiivisella napaisuudella on ero, kunhan taajuusmuuttaja on kytketty lähtöpäähän, se voidaan korvata.
3.Siirrospiirien korvaaminen samalla muovityypillä, mutta erilaisilla nastatoiminnoilla
Tämä korvaaminen vaatii oheisen piirilevyn piirin ja nappijärjestelyn muuttamisen, ja vaatii siksi tietyn teoreettisen tiedon, täydellisen tiedon ja rikkaan käytännön kokemuksen ja taidot.
4.Jotkut tyhjät jalat eivät saa olla maadoitettuja ilman lupaa
Joitakin sisäisen vastaavan piirilevyn piirin ja sovelluspiirilevyn piirejä ei ole merkitty. Kun kohtaat tyhjiä pinout-pisteitä, sinun ei tule maalata niitä mielivaltaisesti. Nämä nastat ovat korvaavia tai varatappeja, ja niitä käytetään joskus myös sisäisiksi liitäntöiksi.
5.com-substituutio
Yhdistelmäkorvaus on menetelmä yhdistämään saman mallin useiden IC-piirien vahingoittumattomat piirilevypiirit kokonaiseksi IC: ksi huonosti toimivan IC: n korvaamiseksi. Se on erittäin sovellettavissa, kun alkuperäistä IC: tä ei voi ostaa. IC: ssä käytetyssä ehjässä piirilevypiirissä on kuitenkin oltava liitäntätappi.
Kaksikerroksinen alumiinipohjainen piirilevy
6.Aseta IC erillisillä komponenteilla
Joskus IC: n vaurioituneet komponentit voidaan korvata erillisillä komponenteilla toiminnallisuuden palauttamiseksi. Ennen vaihtamista sinun on ymmärrettävä IC: n sisäinen toimintaperiaate, kunkin johtotapin normaali jännite, aaltomuotokaavio ja oheisosien piirilevypiirin toimintaperiaate. Sinun tulisi myös harkita:
(1) Voidaanko signaali ottaa pois teollisesta C: stä ja kytkeä oheisen piirilevyn piirin tuloliittimeen:
(2) Voidaanko liittää oheisen piirilevyn piirin käsittelemä signaali integroidun piirilevyn piirin seuraavaan vaiheeseen uudelleenkäsittelyä varten (signaalin sovittaminen yhteyden aikana ei saisi vaikuttaa sen pääparametreihin ja suorituskykyyn). Jos välivahvistin IC on vaurioitunut, tyypillisestä sovelluspiirilevypiiristä ja sisäisestä piirilevypiiristä, se koostuu äänenvahvistimesta, taajuuden erottelijasta ja taajuusvahvistuksesta. Signaalitulomenetelmällä voidaan löytää vaurioitunut osa. Jos äänenvahvistimen osa on vaurioitunut, sen sijaan voidaan käyttää erillisiä komponentteja.