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어떻게 PCB 설계 파워 플레인 프로세싱에서 좋은 일을하는지,이 점들을 기억해야합니다!

전원 플레인의 처리는 PCB 설계에서 중요한 역할을합니다. 전체 설계 프로젝트에서 보통 전원 공급 장치의 처리로 프로젝트의 성공률을 30 % -50 %로 결정할 수 있습니다. 이번에는 PCB 설계 과정에서 전원 플레인 프로세싱에서 고려해야 할 기본 요소를 소개합니다.플렉스 리지드 PCB 공장 중국.




1. 전력 처리를 할 때 가장 먼저 고려해야 할 것은 두 가지 측면을 포함하는 전류 용량입니다.
(a) 전력선의 폭 또는 구리의 폭이 충분한 지 여부. 전력선 폭을 고려하기 위해서는 먼저 전력 신호가 처리되는 층의 구리 두께를 이해해야합니다. 기존 공정에서 PCB 외층 (TOP / BOTTOM 층)의 동 두께는 1OZ (35um)로 실제 동판 두께는 실제 상황에 따라 결정됩니다. 1O 또는 0.5OZ. 1 온스 구리 두께의 경우 정상적인 상황에서 20mil은 약 1A 전류를 전달할 수 있습니다. 0.5OZ 구리 두께, 정상적인 상황에서 40mil은 약 1A 전류를 전달할 수 있습니다.
(b) 층 변경시 구멍의 크기와 개수가 전원 공급 장치의 전류 흐름 용량을 충족시키는 지 여부. 우선, 단일 비아의 유동 용량을 이해해야합니다. 정상적인 조건에서 온도 상승은 10도입니다. 아래 표를 참조하십시오.높은 Tg PCB 제조 업체 중국.




관통 구멍 및 전원 흐름 용량 비교표
위의 표에서 알 수 있듯이, 10 mil의 단일 비아는 1A의 전류를 전달할 수 있으므로 설계시 전원 공급이 2A 전류 인 경우 최소 2 개의 비아를 펀치 할 때 10 밀 비아를 사용하십시오. . 일반적으로 디자인 할 때는 약간의 여유를두기 위해 전원 채널에 몇 개의 구멍을 만드는 것을 고려하십시오.

2. 둘째, 전원 경로를 고려해야합니다. 다음 두 가지 측면을 고려해야합니다.라인 카드 공장 중국.



(a) 전원 경로는 가능한 한 짧아야합니다. 너무 길면 전원 공급 장치의 전압 강하가 심합니다. 전압 강하가 너무 크면 프로젝트가 실패합니다.
(b) 동력 평면은 가능한 한 많이 나뉘며, 날씬하고 덤벨 모양의 부분은 허용되지 않는다.
(c) 전원 공급 장치를 분할 할 때 전원 공급 장치와 전원 공급 장치 사이의 거리는 가능한 한 20mil에 가깝게 유지해야합니다. 거리가 BGA 영역에서 10mils 인 경우 전원 평면이 평면에 너무 가까우면 단락 위험이 있습니다.
(d) 전원 공급 장치가 인접한 평면에서 처리되는 경우 구리 스킨 또는 트레이스의 병렬 처리를 피할 필요가 있습니다. 주로 서로 다른 전원 간의 간섭을 줄이기 위해, 특히 전압 차가 큰 일부 전원 사이의 간섭을 줄이려면 전원 공급 장치의 겹침을 피해야하며 중간 간격을 피하기는 어렵습니다.

전력 분할을 수행 할 때 인접한 신호선의 교차 세그먼트 화를 피하십시오. 신호가 교차 세그먼트 화되면 (적색 신호선에 아래 표시된 교차 세그먼트 현상이 있음) 기준면의 임피던스가 불 연속적이되어 EMI 및 혼선이 발생합니다. 고속 설계를 수행 할 때 교차 세그먼트 화는 신호 품질에 큰 영향을 미칩니다.

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