Come fare un buon lavoro nell'elaborazione del piano di potenza di progettazione PCB, questi pun
1. Quando si effettua il power processing, la prima cosa da considerare è la sua attuale capacità di carico, che comprende due aspetti.
(a) Se la larghezza della linea di alimentazione o la larghezza del rame è sufficiente. Per considerare la larghezza della linea di alimentazione, è necessario prima capire lo spessore del rame dello strato in cui viene elaborato il segnale di alimentazione. Secondo il processo convenzionale, lo spessore del rame dello strato esterno del PCB (strato SUPERIORE / INFERIORE) è 1OZ (35um), e lo spessore del rame interno sarà calcolato in base alla situazione attuale. 1OZ o 0,5 OZ. Per lo spessore del rame 1OZ, in circostanze normali, 20 ml possono trasportare circa 1 A di corrente; Spessore di rame 0,5 OZ, in circostanze normali, 40 mil possono portare circa 1 A di corrente.
(b) Se la dimensione e il numero di fori nel cambio di strato soddisfano la capacità di flusso corrente dell'alimentatore. Prima di tutto, dobbiamo capire la capacità di flusso di un singolo tramite. In condizioni normali, l'aumento della temperatura è di 10 gradi. Fare riferimento alla tabella seguente.Produttore di PCB ad alta Tg Cina.
Tabella di confronto della capacità di apertura del foro passante e della portata di flusso
Come si può vedere dalla tabella sopra, un singolo 10 mil via può portare una corrente di 1 A, quindi se l'alimentazione è 2 A corrente durante la progettazione, utilizzare un 10 mil via per perforare almeno due vias. . Generalmente, durante la progettazione, prendere in considerazione l'esecuzione di alcuni fori sul canale di alimentazione per mantenere un piccolo margine.
2. In secondo luogo, il percorso di potenza dovrebbe essere considerato. I seguenti due aspetti dovrebbero essere considerati.Linea fabbrica di carta Cina.
(a) Il percorso di alimentazione dovrebbe essere il più corto possibile. Se è troppo lungo, la caduta di tensione dell'alimentazione sarà grave. Se la caduta di tensione è troppo grande, il progetto fallirà.
(b) Il piano di potenza è diviso il più possibile e non sono consentiti segmenti snelli e con manubri.
(c) Quando si divide l'alimentazione, la distanza tra l'alimentazione e il piano di alimentazione deve essere mantenuta il più vicino possibile a 20 mil. Se la distanza è di 10 mils nell'area BGA, se il piano di potenza è troppo vicino all'aereo, c'è il rischio di cortocircuito.
(d) Se l'alimentazione è trattata in un piano adiacente, è necessario evitare la pelle di rame o l'elaborazione parallela delle tracce. Principalmente per ridurre l'interferenza tra diverse fonti di energia, specialmente tra alcune fonti di energia con grandi differenze di tensione, la sovrapposizione del piano di potenza deve essere evitata ed è difficile evitare l'intervallo centrale.
Quando si effettua la divisione della potenza, cercare di evitare la segmentazione incrociata delle linee di segnale adiacenti. Quando il segnale è segmentato trasversalmente (la linea di segnale rossa ha un fenomeno di segmentazione incrociata come mostrato di seguito), l'impedenza del piano di riferimento sarà discontinua, con conseguente EMI e crosstalk. Quando si esegue la progettazione ad alta velocità, la segmentazione incrociata avrà un grande impatto sulla qualità del segnale.