EDA 툴로 PCB 설계를보다 잘 구현하는 방법

저자 : 오 선두 원천 : o-leading.com 출시 : 2018-07-17 11:08:28

전자 설계 자동화 (Electronic Design Automation)의 약자 인 EDA는 반도체 업계에서 오랫동안 일하는 엔지니어에게는 낯선 사람이 아닙니다. EDA 툴은 어떻게 PCB 설계를보다 잘 구현할 수 있습니까?

1, PCB의 레이어 수 결정
보드 크기와 배선 레이어 수는 설계 초기에 결정되어야합니다. 디자인에 고밀도 볼 그리드 어레이 (BGA) 구성 요소를 사용해야하는 경우 이러한 장치를 배선하는 데 필요한 최소 라우팅 레이어 수를 고려해야합니다. 배선층의 수 및 스택 업 방법은 인쇄 배선의 배선 및 임피던스에 직접적인 영향을 미친다. 보드의 크기는 원하는 디자인을 얻기 위해 스태킹 및 선폭을 결정하는 데 도움이됩니다.

2, 디자인 규칙 및 제한 사항
autorouting 도구 자체는 무엇을해야할지 모릅니다. 라우팅 작업을 완료하려면 라우팅 도구가 올바른 규칙과 제약 조건 하에서 작동해야합니다. 신호 라인이 다르면 배선 요구 사항이 다르며 모든 특수 신호 라인이 분류되며 디자인 분류가 다릅니다. 각 신호 클래스는 우선 순위를 가져야합니다. 우선 순위가 높을수록 규칙이 엄격 해집니다. 규칙은 트레이스 폭, 최대 비아 수, 병렬 처리, 신호선 간의 상호 작용 및 라우팅 도구의 성능에 큰 영향을 미치는 레이어의 제한과 관련이 있습니다. 설계 요구 사항을 신중하게 고려하는 것이 성공적인 케이블 링의 중요한 단계입니다.

도 3에 도시 된 바와 같이,
어셈블리 프로세스를 최적화하기 위해 DFM (Manufacturabilityurability Design) 규칙은 구성 요소 레이아웃에 제한을 두었습니다. 어셈블리 부서에서 구성 요소를 이동할 수있게하면 회로를 적절하게 최적화하여보다 쉽게 자동 라우팅 할 수 있습니다. 정의 된 규칙 및 제약 조건은 레이아웃 설계에 영향을 미칩니다.

중국 pcb 제조 업체

4, 팬 아웃 디자인
팬 아웃 설계 단계에서 자동 배선 툴이 부품 핀을 연결하기 위해서는 더 많은 연결이 필요할 때 보드가 내부 레이어를 수행 할 수 있도록 표면 실장 장비의 각 핀에 적어도 하나의 비아가 있어야합니다. 연결성, 온라인 테스트 (ICT) 및 회로 재 처리

5, 수동 배선 및 주요 신호 처리
이 기사에서는 자동 라우팅 문제에 초점을 맞추지 만 수동 라우팅은 현재 및 미래의 인쇄 회로 기판 설계에 중요한 프로세스입니다. 수동 라우팅은 자동화 된 라우팅 도구가 라우팅 작업을 완료하는 데 도움이됩니다. 도 1에 도시 된 바와 같이, 도 2a 및도 2b를 참조하면, 도 2b에 도시 된 바와 같이, 선택된 네트워크 (네트워크)를 수동으로 라우팅 및 고정함으로써, 자동 라우팅을 위해 의존 할 수있는 경로가 형성 될 수있다.인쇄 회로 기판 PCB 제조 회사)

중요한 신호의 수와 관계없이이 신호는 먼저 라우팅되거나 수동으로 배선되거나 자동화 된 라우팅 도구와 결합 될 수 있습니다. 중요 신호는 일반적으로 원하는 성능을 얻기 위해 신중하게 설계되어야합니다. 배선이 완료된 후 관련 엔지니어가이 신호 배선을 점검하므로 비교적 쉽습니다. 검사가 통과 된 후에는 선이 고정되고 나머지 신호는 자동으로 라우팅됩니다.

6, 자동 배선
중요한 신호의 배선에는 배선 중 분산 인덕턴스 및 EMC를 줄이는 것과 같은 다른 전기 매개 변수를 제어하고 다른 신호를 배선하는 것을 고려해야합니다. 모든 EDA 공급 업체는 이러한 매개 변수를 제어 할 수있는 방법을 제공합니다. 자동 라우팅 도구의 입력 매개 변수와 입력 매개 변수가 배선에 미치는 영향을 이해하면 자동 배선의 품질을 어느 정도 보장 할 수 있습니다.

이전 : 중국의 PCB 산업은 상승 중이다.
다음 : PCB QR code marking의 레이저 마킹 기계의 장점