Wie kann man PCB-Design mit EDA-Tools besser umsetzen?
O-Führung
o-leading.com
2018-07-17 11:08:28
1, bestimmen Sie die Anzahl der Schichten der Leiterplatte
Die Platinengröße und Anzahl der Verdrahtungsschichten muss früh im Entwurfsprozess festgelegt werden. Wenn das Design die Verwendung von BGA-Komponenten (Ball Grid Array) mit hoher Dichte erfordert, muss die Mindestanzahl von Routingschichten berücksichtigt werden, die für die Verdrahtung dieser Geräte erforderlich sind. Die Anzahl der Verdrahtungsschichten und das Stapelverfahren beeinflussen direkt die Verdrahtung und die Impedanz der gedruckten Verdrahtung. Die Größe der Platte hilft, die Stapel- und Linienbreite zu bestimmen, um das gewünschte Design zu erreichen.
2, Design Regeln und Einschränkungen
Das Autorouting-Tool selbst weiß nicht, was zu tun ist. Um die Routing-Aufgabe abzuschließen, muss das Routing-Tool unter den richtigen Regeln und Einschränkungen arbeiten. Unterschiedliche Signalleitungen haben unterschiedliche Verdrahtungsanforderungen, und alle speziellen erforderlichen Signalleitungen sind klassifiziert, und unterschiedliche Entwurfsklassifizierungen sind ebenfalls unterschiedlich. Jede Signalklasse sollte Priorität haben. Je höher die Priorität, desto strenger sind die Regeln. Die Regeln beziehen sich auf die Breite der Spur, die maximale Anzahl von Durchkontaktierungen, die Parallelität, die Wechselwirkung zwischen den Signalleitungen und die Begrenzungen der Schichten, die einen großen Einfluss auf die Leistung des Routing-Tools haben. Die sorgfältige Berücksichtigung der Designanforderungen ist ein wichtiger Schritt für eine erfolgreiche Verkabelung.
3, das Layout der Komponenten
Um den Montageprozess zu optimieren, legen die DFM-Regeln (Manufacturability Design) Einschränkungen für das Komponentenlayout fest. Wenn die Montageabteilung den Komponenten erlaubt, sich zu bewegen, kann die Schaltung für ein einfacheres automatisches Routing optimiert werden. Die definierten Regeln und Einschränkungen beeinflussen den Layout-Entwurf.
Um den Montageprozess zu optimieren, legen die DFM-Regeln (Manufacturability Design) Einschränkungen für das Komponentenlayout fest. Wenn die Montageabteilung den Komponenten erlaubt, sich zu bewegen, kann die Schaltung für ein einfacheres automatisches Routing optimiert werden. Die definierten Regeln und Einschränkungen beeinflussen den Layout-Entwurf.
4, Fanout-Design
In der Fan-Out-Entwurfsphase sollte für das Autoverdrahtungswerkzeug zum Verbinden der Komponentenstifte jeder Stift der Oberflächenbefestigungsvorrichtung mindestens ein Via aufweisen, so dass die Platine die innere Schicht durchführen kann, wenn mehr Verbindungen benötigt werden. Konnektivität, Online-Test (ICT) und Kreislaufaufbereitung.
In der Fan-Out-Entwurfsphase sollte für das Autoverdrahtungswerkzeug zum Verbinden der Komponentenstifte jeder Stift der Oberflächenbefestigungsvorrichtung mindestens ein Via aufweisen, so dass die Platine die innere Schicht durchführen kann, wenn mehr Verbindungen benötigt werden. Konnektivität, Online-Test (ICT) und Kreislaufaufbereitung.
5, manuelle Verdrahtung und Schlüssel Signalverarbeitung
Obwohl sich dieser Artikel auf das Problem des automatischen Routings konzentriert, ist das manuelle Routing ein wichtiger Prozess für das Leiterplatten-Design jetzt und in der Zukunft. Das manuelle Routing hilft dem automatisierten Routing-Tool, die Routing-Arbeit abzuschließen. Wie in FIG. 2a und FIG. 2b, durch manuelles Routing und Fixieren des ausgewählten Netzwerks (Netz), kann ein Pfad gebildet werden, auf den man sich für das automatische Routing verlassen kann. (Leiterplatte PCB Manufacturing Company)
Obwohl sich dieser Artikel auf das Problem des automatischen Routings konzentriert, ist das manuelle Routing ein wichtiger Prozess für das Leiterplatten-Design jetzt und in der Zukunft. Das manuelle Routing hilft dem automatisierten Routing-Tool, die Routing-Arbeit abzuschließen. Wie in FIG. 2a und FIG. 2b, durch manuelles Routing und Fixieren des ausgewählten Netzwerks (Netz), kann ein Pfad gebildet werden, auf den man sich für das automatische Routing verlassen kann. (Leiterplatte PCB Manufacturing Company)
Unabhängig von der Anzahl kritischer Signale können diese Signale zuerst weitergeleitet, manuell verdrahtet oder mit einem automatisierten Routing-Tool kombiniert werden. Kritische Signale müssen normalerweise sorgfältig entworfen werden, um die gewünschte Leistung zu erzielen. Nachdem die Verdrahtung abgeschlossen ist, wird das relevante Ingenieurspersonal diese Signalverdrahtungen überprüfen, was relativ einfach ist. Nachdem die Prüfung bestanden wurde, sind die Leitungen fixiert und die verbleibenden Signale werden automatisch weitergeleitet.
6, automatische Verdrahtung
Die Verdrahtung kritischer Signale erfordert Überlegungen zur Steuerung einiger elektrischer Parameter während des Routings, z. B. zur Verringerung der verteilten Induktivität und der EMV sowie zur Verdrahtung anderer Signale. Alle EDA-Anbieter bieten eine Möglichkeit, diese Parameter zu steuern. Nach dem Verstehen der Eingangsparameter des automatischen Routing-Tools und des Einflusses der Eingangsparameter auf die Verdrahtung kann die Qualität der automatischen Verdrahtung in gewissem Maße gewährleistet werden.
Die Verdrahtung kritischer Signale erfordert Überlegungen zur Steuerung einiger elektrischer Parameter während des Routings, z. B. zur Verringerung der verteilten Induktivität und der EMV sowie zur Verdrahtung anderer Signale. Alle EDA-Anbieter bieten eine Möglichkeit, diese Parameter zu steuern. Nach dem Verstehen der Eingangsparameter des automatischen Routing-Tools und des Einflusses der Eingangsparameter auf die Verdrahtung kann die Qualität der automatischen Verdrahtung in gewissem Maße gewährleistet werden.