고급 PCB 수요는 계속 증가
산업 개발의 법칙은 모두 추적 가능합니다.
지난 10 년간의 개발에서, 전세계 IC 패키징 기판 산업은 큰 기복을 경험했습니다. PCB 산업의 산업 이전 프로세스와 유사하게, IC 패키징 기판 산업의 생산 능력은 일본, 한국 및 대만과 같은 수집 장소에서 중국 본토로 점차 이동하고 있습니다.
주문을 받아서 만들어진 Cem-1 Pcb 회의, 전자 Pcba 제조자
그러나 IC 패키징 기판 산업의 기술, 자본 및 시장 장벽이 상대적으로 높기 때문에 우리나라의 IC 패키징 기판 시장 점유율은 국제 수준보다 심각하게 낮습니다. "IC 패키징 기판 시장은 항상 일본, 한국 및 대만 제조업체가 주도 해 왔습니다. 상위 10 개의 IC 패키징 기판 회사는 80 % 이상의 시장 점유율을 가지고 있으며, 집중도가 높고 독점적이며 국내 제조업체는 자본에 대한 제약에 직면했습니다. 기술 분야에서도 상대적으로 느린 개발로 이어졌습니다. " 업계 관계자는 말했다.
2017 년, 고급 스마트 폰, 자동차 전자 제품의 판매량과 메모리 칩 시장의 실질적인 성장으로 혜택을 얻은 글로벌 IC 패키징 기판 시장은 바닥을 치고 2018 년에는 수요가 급증했습니다.
특히 2019 년 5G 상용화로 PCB 산업의 양과 가격이 상승했습니다. 동시에 5G 기술 통신 기술 및 제품 응용 프로그램 업그레이드의 반복을 기반으로 PCB 보드의 프로세스 및 기술 혁신에 대한 요구가 높아졌으며 고급 PCB에 대한 수요는 계속 증가하고 있습니다.
IC 패키지 캐리어 보드는 HDI 보드의 업그레이드로서 칩에 전기 연결, 보호, 제조 및 방열 기능을 제공 할뿐만 아니라 멀티 핀을 달성하고 패키지 제품의 크기를 줄이며 전기 성능을 향상시키고 방열 또는 멀티 칩 모듈화 및 기타 기능.
동시에, 우리나라의 IC 패키징 기판 산업은 늦게 시작되었지만 시장의 수요와 공급 사이에는 큰 격차가 있습니다. 최근 몇 년 동안, 우리나라 반도체 산업의 지원 및 비용 우위는 국제 반도체 제조업체 및 포장 및 테스트 파운드리 회사에서 중국으로 포장 및 테스트 용량을 점차적으로 이전하는 것과 함께PCBA 제조업체 맞춤형 키보드 PCB 어셈블리)는 중국의 반도체 패키징 및 테스트 산업의 발전을 직접 촉진했습니다.