La demande de PCB haut de gamme continue d'augmenter
Les lois du développement industriel sont toutes traçables.
Au cours des dix dernières années de développement, l'industrie mondiale des substrats d'emballage pour circuits intégrés a connu des hauts et des bas. Semblable au processus de transfert industriel de l'industrie des PCB, la capacité de production de l'industrie des substrats d'emballage IC se déplace progressivement des lieux de rassemblement tels que le Japon, la Corée du Sud et Taiwan vers la Chine continentale.
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Cependant, en raison des barrières techniques, des capitaux et des marchés relativement élevés dans l'industrie des substrats d'emballage IC, la part de marché du substrat d'emballage IC de mon pays est sérieusement inférieure au niveau international. «Le marché des substrats d'emballage IC a toujours été dominé par les fabricants japonais, coréens et taïwanais. Les dix principales sociétés de substrats d'emballage IC détiennent une part de marché de plus de 80%, ce qui est très concentré et monopolisé, tandis que les fabricants nationaux ont rencontré des contraintes de capitaux. et la technologie., A également conduit à un développement relativement lent dans ce domaine. " Les initiés de l'industrie ont dit.
En 2017, bénéficiant du volume élevé des ventes de smartphones haut de gamme, de l'électronique automobile et de la croissance substantielle du marché des puces mémoire, le marché mondial des substrats de circuits intégrés a atteint un creux et a atteint les sommets de la demande en 2018.
Surtout en 2019, la commercialisation de la 5G a poussé l'industrie des PCB à augmenter en volume et en prix. Dans le même temps, sur la base de l'itération de la technologie de communication de la technologie 5G et des mises à niveau des applications de produits, des exigences plus élevées ont été imposées au processus et à l'innovation technologique des cartes PCB, et la demande de PCB haut de gamme continue d'augmenter.
La carte de support de boîtier IC, en tant que mise à niveau de la carte HDI, peut non seulement fournir une connexion électrique, une protection, une fabrication et une dissipation thermique pour la puce, mais également réaliser plusieurs broches, réduire la taille des produits emballés, améliorer les performances électriques et dissipation thermique ou modularisation multi-puces et autres fonctions.
Dans le même temps, bien que l'industrie des substrats d'emballage IC de mon pays ait démarré tard, il existe un grand écart entre l'offre et la demande sur le marché. Ces dernières années, les avantages en termes de support et de coût dans l'industrie des semi-conducteurs de mon pays, associés au transfert progressif des capacités de conditionnement et de test des fabricants internationaux de semi-conducteurs et des sociétés de fonderie de conditionnement et de test vers la Chine (Pcba Fabricant Assemblage Pcb Clavier Personnalisé) ont directement favorisé le développement de l'industrie chinoise des emballages et des tests de semi-conducteurs.