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이 기사를 읽은 후, 당신은 hdi 이해 합니다

오-leading.com 오-leading.com 2017-06-20 10:18:43
hdi는, 고밀도 상호 연결관,의 생산을 위한 기술 이다 중국에 있는 인쇄 회로 기판, 인쇄 회로 기판의 높은 밀도와 회로에 대 한 마이크로 블라인드 묻힌 구멍 기술을 사용 하는.

hdi는 작은 용량의 사용자를 위해 설계 된 소형 제품입니다. 그것은 평행한 디자인에서 모듈, 1000 va (고도 1u)의 단위 수 용량, 자연적인 냉각, 19 "선반으로 직접 일 수 있다, 최대 평행한 6 개의 단위에서 연결 될 수 있습니다. 이 제품은 모든-디지털 신호 프로세스 제어 (dsp) 기술과 더 많은 특허 기술을 사용 하 여, 부하 용량과 강력한 단기적인 과부하 용량의 전체 범위와 함께, 당신은 부하 역률과 피크 팩터를 고려할 수 없습니다.


동시에 기계의 성과를 개량 하 고 있는 동안, 그것의 크기를 감소 시키는 전자 디자인 노력. 휴대 전화에서 스마트 무기, 소형 휴대용 제품에, "작은" 항상 같은 추구입니다. hdi 기술은 더 높은 기준을 충족 하는 동안, 최종 제품 디자인을 콤팩트 하 게 할 수 있습니다 다층 pcb 인쇄 회사전자 성과 및 효율성.

hdi pcb 인쇄 회로 기판 현재는 널리 사용 되는 휴대 전화를 포함 하 여 휴대 전화, 디지털 (카메라) 카메라, mp3, mp4, 노트북 컴퓨터, 자동차 전자 및 기타 디지털 제품에 사용 됩니다. 휴대 전화 제조 산업의 세계에서 hdi 중국에 대 한 수요의 성장을 촉진 하기 위해 휴대폰 생산의 지속적인 성장은 중요 한 역할을 한다. 이후 2002, 모토로라 완전히 휴대 전화의 제조 후 hdi 보드를 사용 하 여, 현재 휴대폰 마더보드의 90% 이상이 hdi 보드를 사용 하 고 있습니다.