Luettuasi tämän artikkelin ymmärrät HDI
o-leading.com
o-leading.com
2017-06-20 10:18:43
HDI, korkea tiheys rajayhdysjohto on teknologiaa tuotannon osalta Piirilevy Kiinassa, joka käyttää mikro-sokea haudattu reikä teknologiaa circuit suuremman tiheyden piirilevyjä.
HDI on kompakti tuote on suunniteltu pieni kapasiteetti käyttäjille. Se on rakenteeltaan modulaarinen rinnakkain, moduuli kapasiteetti on 1000VA (korkeus 1U) luonnollinen jäähdytys voidaan suoraan 19 ”teline, suurin voidaan kytkeä rinnakkain 6 moduulit. Tuote käyttää Digitaalinen signaali prosessin valvonta (DSP) tekniikka ja enemmän patentoitu tekniikka, täyden valikoiman kantavuus ja lyhyen aikavälin ylikuormitus-kapasiteetti vahvana, harkitse ei kuormitus tehokerroin ja huippu tekijä.
Elektroniikan suunnittelu pyrkimyksiä pienentää sen kokoa ja parantaa koneen suorituskykyä samalla. Matkapuhelimista ja älykkäiden aseiden kannettava pientuotteet, ”pieni” on aina sama. HDI tekniikka voi tehdä tuotteen suunnittelu tiiviimpi, vaikka korkeammat standardit Monikerroksinen pcb painettu yritys, Sähköinen suorituskykyä ja tehokkuutta.
HDI pcb piirilevy tällä hetkellä laajasti käytetään matkapuhelimia (kamera) digitaalikamerat, MP3 MP4, kannettavia tietokoneita, autoelektroniikka ja muita digitaalisia tuotteita, mukaan lukien yleisimmin käytetyt matkapuhelimet. Jatkuva kasvu Nokia laajentaa edistää kasvua kysyntä HDI Kiinaan matkapuhelin teollisuus on tärkeä rooli. Vuodesta 2002 lähtien Motorola käyttää täysimääräisesti HDI hallituksen nykyistä enemmän kuin 90 % matkapuhelin emolevyt käyttävät HDI hallituksen matkapuhelinten valmistuksen jälkeen.
Elektroniikan suunnittelu pyrkimyksiä pienentää sen kokoa ja parantaa koneen suorituskykyä samalla. Matkapuhelimista ja älykkäiden aseiden kannettava pientuotteet, ”pieni” on aina sama. HDI tekniikka voi tehdä tuotteen suunnittelu tiiviimpi, vaikka korkeammat standardit Monikerroksinen pcb painettu yritys, Sähköinen suorituskykyä ja tehokkuutta.