PCB 설계 방법의 균형 유지
균형 잡힌 구조는 굽힘을 피합니다.
이상한 레이어가없는 PCB를 설계하는 가장 좋은 이유는 이상한 레이어가 구부리기 쉽다는 것입니다. PCB가 다층 회로 결합 공정 후에 냉각 될 때, PCB는 핵 구조 및 호일 적용 구조의 냉각 동안 상이한 적층 장력으로 인해 구부러 질 것이다. 회로 보드의 두께가 증가함에 따라 두 개의 다른 구조로 복합 PCB를 구부릴 위험이 증가합니다. 회로 보드 굽힘을 제거하는 핵심은 균형 잡힌 라미네이션을 사용하는 것입니다. 구부러진 PCB의 정도가 사양 요구 사항을 충족 시키더라도 후속 처리 효율이 감소되어 비용이 증가합니다. 조립 중에 특수 장비 및 공정이 필요하기 때문에 부품 배치 정확도가 떨어지므로 품질이 떨어집니다.
짝수 레이어 PCB 사용
디자인에 홀수 층의 PCB가있는 경우, PCB 제조 비용을 줄이고 PCB 굽힘을 피하기 위해 다음 방법을 사용하여 균형 적층을 수행 할 수 있습니다. 다음 방법들이 선호 순서대로 배열됩니다.
1. 신호 레이어와 그것을 사용합니다. 이 방법은 PCB의 전원 공급 장치 레이어가 고르고 신호 레이어가 홀수 인 경우 사용할 수 있습니다. 추가 된 레이어는 비용은 증가시키지 않지만 배달 시간을 단축하고 PCB 품질을 향상시킬 수 있습니다.
2. 추가 전원 레이어를 추가하십시오. 이 방법은 PCB의 전원 공급 장치 레이어가 홀수이고 신호 레이어가 짝수 인 경우 사용할 수 있습니다. 쉬운 방법은 다른 설정을 변경하지 않고 레이어 사이에 레이어를 추가하는 것입니다. 나머지 레이어는 중간에 레이어를 복제하여 표시됩니다. 이는 두꺼운 형태의 포일의 전기적 특성과 동일합니다.
3. PCB 스택의 중앙 근처에 빈 신호 층을 추가하십시오. 이 방법은 계단식 불균형을 최소화하고 PCB 품질을 향상시킵니다. 배선을 위해 홀수의 레이어를 누른 다음 빈 신호 레이어를 추가하여 나머지 레이어를 표시합니다. 마이크로파 회로 및 혼합 매체 (매체가 다른 유전 상수를 가짐)에서는 회로가 채택된다.
평형 적층 PCB의 장점 : 저렴한 비용, 굽힘 불량, 납기 단축, 품질 보증.
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