2019 PCB 글로벌 시장 분석
디지털 통화와 같은 새로운 하위 부문의 강세로 인해 PCB 산업은 2 년 연속 2017 년에 감소세를 보였습니다. 글로벌 PCB 시장은 전년 대비 8.6 % 성장한 588 억 달러에 달했습니다. 2017 년 2022 년에 PCB 시장이 688 억 달러에 달할 것으로 예상된다. 2022 년까지 CAAGR은 3.2 %였다.
(2) 글로벌 PCB 제품 구조
제품 구조는 다층 보드 시장의 비율이 2000 년 53.4 %에서 2016 년 38.1 %로 감소했지만 여전히 출력 가치의 가장 큰 시장 부문이다. HDI 보드는 2000 년의 5 %에서 16 %로 급격히 증가한 것으로 나타났습니다.
업계 진입 장벽은 다음과 같습니다.
(1) 기금 장벽
PCB 산업은 자본에 대한 높은 요구 사항을 가지고 있습니다. 전체 제품의 비용 구조에서 고정 비용은 40 % 이상을 차지합니다. 일반 PCB 생산 라인은 2 천만 위안 이상 필요하고 다층 기판은 5 천만 위안을 투자해야하며 HDI는 2 억 위안 이상을 투자해야하며 연간 생산 능력이 100 만 평방 미터를 넘는 새로운 생산 라인을 필요로합니다 미터는 적어도 수억 위안을 투자해야합니다.
따라서 인쇄 회로 기판 산업의 사전 투자는 상대적으로 크며 제조업체는 강력한 재정적 인 힘을 가져야합니다. 제품의 지속적인 경쟁력을 유지하기 위해 제조업체는 생산 장비와 프로세스를 지속적으로 업그레이드해야하며 높은 R & D 투자를 통해 산업 변화의 속도를 따라 잡을 수 있습니다. PCB 생산의 두드러진 특징은 맞춤 제작입니다.
대형 PCB 제조업체는 동일한 고객의 서로 다른 고객 또는 상이한 제품 요구 사항에 대해 서로 다른 생산 계획을 수립하고 다양한 생산 장비를 선택함으로써 기업 발전의 자본 강도의 기본 역할을 더욱 강조합니다.
PCB 제조업체의 핵심 경쟁력은 신속한 공급 및 공급 능력에 반영됩니다. 즉, PCB 제조업체는 다운 스트림 고객의 생산 영역에 공장을 건설해야합니다. 여러 지역의 부지 선정 및 건설에 대한 막대한 자본 투자로 인해 제조업체의 재무 건전성이 테스트되었습니다.
위에서 볼 수 있듯이 PCB 산업은 자본 집약적 인 산업으로서 사전 투자 및 지속적인 운영은 기업 재무 건전성에 대한 요구가 높아지며 신규 진입자에 대한 높은 재정적 장벽을 형성합니다.
(2) 기술 장벽
인쇄 회로 기판은 시장의 복잡한 부분입니다. 다른 인쇄 회로 기판은 기판의 두께와 재료, 필요한 선폭과 라인 간격, 정확도, PCB 구조, 생산 규모, 조립 공정 및 고객 지정 요구 사항에 따라 몇 가지 공통적 인 기본 프로세스가 더 중요하지만 생산 기업의 특성과 고객의 다양한 유형의 경험, 다른 생산 공정 및 장비를 결정하고 맞춤 생산 및 서비스를 수행합니다.
반면에 PCB 제품 유형은 풍부하고 복잡합니다. 리지드 보드, 플렉시블 보드, HDI 등은 공통된 요점을 가지고 있지만, 특정 제품에서는 각 제품마다 자체 생산 시스템이 있습니다. 이는 중소 제조 업체가 생산에 집중하는 이유입니다. PCB 제품의 특정 유형은 다운 스트림 고객의 "원 스톱 조달"을 만족시킬 수있는 대규모 제조업체의 수준을 충족시킬 수 없습니다.
전자 제품이보다 지능적이고 가볍고 정밀 해짐에 따라 PCB 제품에 대한 기술적 진보와 안정성 요구 사항이 증가하고 있습니다. 이는 제조업체가 첨단 생산 설비, 탁월한 생산 공정 및 지속적인 혁신 생산 기술을 보유하고 있어야하며 PCB 산업 진입을위한 기술 장벽이 높아질 것임을 의미합니다.
(3) 고객 인식 장벽
인쇄 회로 기판은 전자 제품의 기본 구성 요소이며 전자 제품의 품질과 기능은 전자 제품의 기능 및 수명과 직접 관련됩니다. 따라서 인쇄 회로 기판의 다운 스트림 고객, 특히 고품질의 대형 고객은 인쇄 회로 기판의 품질에 대한 요구가 높습니다.
업계에서는 일반적으로 PCB 제조업체가 건전한 운영 네트워크, 효율적인 정보 관리 시스템, 풍부한 산업 경험 및 훌륭한 브랜드 명성을 요구하는 "공인 공급자 인증 시스템"을 채택합니다. 특히 일부 주요 국제 브랜드 고객의 경우 자격을 갖춘 공급 업체를 선정 할 때 제품 성능, 품질 및 안정성뿐만 아니라 감사 절차 인 "6S"(정삭, 정류, 청소, 청소, 문맹 퇴치, 안전) 관리, 공장 작동 사양.
생산 절차, 환경 보호, 직원 복리 후생 및 사회적 책임과 같은 많은 소프트 평가 지표. 인증 프로세스는 매우 복잡하며 오랜 시간이 걸립니다.
자격을 갖춘 공급 업체의 인증을 통과 한 후 특정 모델을 생산할 때 다운 스트림 고객은 PCB 제조업체가 공동 연구 및 개발에 참여해야 할 때가 많으며 고객은 공급 업체가 제안한 솔루션을 여러 개 또는 수십 번 반복하여 시연합니다.
따라서 PCB 제조사의 공통 설계 및 R & D 역량은 고객에 대한 특정한 구속력을 형성하고 고객은 강한 접착력을 갖는다. 일반적으로 고품질의 다운 스트림 하이 엔드 고객은 대형 PCB 제조업체와 협력하는 경향이 있습니다. PCB 공급 업체의 검사주기는 약 1 년입니다. 장기간 안정적인 협력 관계가 형성되면 새로운 제조업체가 쉽게 협력 할 수 없게됩니다. 높은 고객 인식 장벽.
(4) 환경 보호 장벽
PCB 생산 공정에서 전기 도금, 에칭, 현상 및 필름 제거 공정은 모두 대량의 산업 폐수 및 폐가스를 생성합니다.
따라서 전자 제품 생산에 대한 환경 보호 요구 사항은 전세계 국가에서 점점 엄격 해지고 있습니다. 중국 정부는 전기 전자 장비의 특정 유해 물질 사용 제한에 관한 EU의 지침 (RoHS), 화학 물질 등록, 평가, 허가 및 제한 (REACH) 요구 사항에 따라 전자 정보를 발행했습니다.
제품 오염 예방 및 관리 대책 (중국 RoHS)을 발표하고 과학 발전 개념을지지하고 "에너지 절약, 배출 감소, 소비 감소 및 효율 개선"을 개발 목표로 발표했다.
PCB 산업은 많은 생산 공정과 복잡한 공정을 가지고 있습니다. 그것은 다양한 원료를 소비하며 중금속 오염원을 포함합니다. 동시에 많은 자원과 에너지가 필요하며 생성 된 폐기물은 처리하기가 어렵습니다.
그러므로 환경 보호 작업은 항상 PCB 산업의 생산에서 매우 중요한 부분이었습니다. 환경 보호 장비의 조달, 환경 보호 프로젝트의 건설, 환경 보호 개념의 보급 및 환경 보호 작업의 장기적인 효과적인 이행은 많은 인력, 물질적 자원 및 재원을 소비하게 될 것입니다.
동시에, 환경 보호는 또한 공급자를위한 고객의 요구 사항입니다. 특히, 주요 국제 브랜드 고객의 "공인 공급자 인증 시스템"에는 다양한 환경 보호 지출 및 환경 인증 시스템을 평가하기위한 부드러운 지표가 포함됩니다.
환경 보호 입력, 선진 환경 보호 프로세스, 건전한 환경 관리 및 포괄적 인 환경 보호 감독 및 승인의 많은 수는 업계의 새로운 산업에 대한 환경 보호 장벽을 구성합니다.