PCBボードの各層の役割は何ですか？また、使用する際に注意すべき点は何ですか？
1.機械的機械層は、その名前が示すように、機械的成形のためのPCBボード全体の外観です。実際、メカニカルレイヤーとは、PCBボードの全体的な構造を意味します。また、ボードの寸法、データマーク、アライメントマーク、アセンブリ命令、その他の機械的情報の設定にも使用できます。この情報は、設計会社またはPCBメーカーの要件によって異なります。さらに、メカニカルレイヤーを他のレイヤーにアタッチして、一緒に出力および表示できます。
2.回路基板上でコンポーネントと配線を効果的に配置できる領域を定義するために使用される、レイヤーを禁止します（配線禁止レイヤー）。このレイヤーに閉じた領域をルーティングの有効領域として描画します。このエリア外では、自動的に配置および配線することはできません。配線禁止層は、電気的特性を持つ銅を敷設する際の境界を定義します。つまり、配線禁止層を定義した後、後続の配線プロセスで電気的特性を持つワイヤを敷設することは不可能です。レイヤーの境界は、Keepoutレイヤーを機械レイヤーとして使用するためによく使用されます。この方法は実際には間違っているため、それらを区別することをお勧めします。そうしないと、ボードファクトリーは、生成されるたびに属性の変更を提供します。
3.Signal層：信号層は、主に回路基板上にワイヤを配置するために使用されます。最上層（最下層）、最下層（最下層）、および30 MidLayer（中間層）を含む。最上層と最下層はデバイスを配置し、内側の層は配線されます。
4.上部ペーストと下部ペーストは、パッドと同じサイズの上部および下部パッドステンシルレイヤーです。これは主にSMTを実行しているときで、これら2つのレイヤーを使用してステンシルを作成できます。インターネット上でパッドサイズの穴を掘るだけで、このスチールメッシュをPCB上に覆い、はんだペーストで均一にブラシで磨きました。
5.トップソルダーとボトムソルダーこれは、緑色の油が覆われないようにするソルダーマスクです。私たちはよく「窓を開ける」と言います。従来の銅またはトレースは、デフォルトで緑色のオイルで覆われています。マスクを適切にはんだ付けすると、マスクが処理されると、緑色のオイルが覆われなくなり、銅が露出します。
6.Internal plane layer（internal plane layer（internal power / ground layer））：このタイプのレイヤーは、主に電力線と接地線の配置に使用される多層基板にのみ使用されます。 2層ボード、4層ボード、6層ボードと呼びます。信号層と内部電源/グランド層の数。
7.シルクスクリーンレイヤー：シルクスクリーンレイヤーは、主にコンポーネントのアウトラインや注釈、さまざまなコメント文字などの印刷情報を配置するために使用されます。ファイルと下のスクリーン印刷ファイル。
8.多層：回路基板上のパッドと貫通ビアは、回路基板全体を貫通し、異なる導電パターン層との電気接続を確立する必要があります。したがって、システムは具体的に抽象レイヤー（マルチレイヤー）を設定します。通常、パッドとビアは複数のレイヤーに設定する必要があります。このレイヤーが閉じている場合、パッドとビアは表示できません。
9.掘削層：掘削層は、回路基板の製造中に掘削情報を提供します（パッド、ビアなど）。