Qual è il ruolo di ogni strato nella scheda PCB e a cosa dovrei prestare attenzione quando lo uso?
1.Lo strato meccanico meccanico, come suggerisce il nome, è l'aspetto dell'intera scheda PCB per la sagomatura meccanica. In effetti, quando diciamo lo strato meccanico, intendiamo la struttura generale della scheda PCB. Può anche essere utilizzato per impostare le dimensioni della scheda, i segni di dati, i segni di allineamento, le istruzioni di assemblaggio e altre informazioni meccaniche. Queste informazioni variano in base ai requisiti dell'azienda di progettazione o del produttore del PCB. Inoltre, lo strato meccanico può essere attaccato ad altri strati e prodotto e visualizzato insieme.
2. Tenere lontano lo strato (vietare lo strato di cablaggio), utilizzato per definire l'area in cui i componenti e il cablaggio possono essere posizionati efficacemente sul circuito. Disegna un'area chiusa su questo livello come area effettiva per il routing. Al di fuori di quest'area, non è possibile posizionare e instradare automaticamente. Lo strato proibito di cablaggio definisce il limite quando posiamo il rame con caratteristiche elettriche. Vale a dire, dopo aver definito lo strato proibito di cablaggio, è impossibile per noi posare fili con caratteristiche elettriche nel successivo processo di cablaggio. Il limite del layer viene spesso utilizzato per utilizzare il layer Keepout come layer meccanico. Questo metodo è in realtà sbagliato, quindi si consiglia di distinguerli, altrimenti la fabbrica di schede ti darà cambiamenti di attributo ogni volta che viene prodotta.
SCHEDA FLESSIBILE RIGIDA A 4 STRATI
3.Strato del segnale: lo strato del segnale viene utilizzato principalmente per disporre i fili sul circuito. Comprende il livello superiore (livello inferiore), il livello inferiore (livello inferiore) e 30 strati intermedi (livello intermedio). Gli strati superiore e inferiore posizionano i dispositivi e gli strati interni vengono instradati.
4. La pasta superiore e quella inferiore sono i livelli di stencil del pad superiore e inferiore, che hanno le stesse dimensioni dei pad. Questo è principalmente quando stiamo facendo SMT, possiamo usare questi due strati per creare lo stencil. Basta scavare un buco di dimensioni ridotte su Internet, quindi abbiamo coperto questa maglia d'acciaio sul PCB e l'abbiamo spazzolata uniformemente con una spazzola con pasta saldante.
5. Saldatura superiore e saldatura inferiore Questa è una maschera per saldatura che impedisce la copertura dell'olio verde. Spesso diciamo "aprire la finestra". Per impostazione predefinita, rame o tracce convenzionali sono coperti da olio verde. Se saldiamo di conseguenza la maschera Se viene elaborata, eviterà la copertura dell'olio verde ed esponerà il rame.
Fabbrica di schede multiple rigide
6.Livello piano interno (strato interno di potenza / terra): questo tipo di strato viene utilizzato solo per le schede multistrato, che vengono utilizzate principalmente per disporre le linee elettriche e le linee di terra. Chiamiamo schede a doppio strato, schede a quattro strati e schede a sei strati. Numero di strati di segnale e livelli di potenza / terra interni.
7.Schermo serigrafico: il livello serigrafico viene utilizzato principalmente per posizionare informazioni stampate, come il contorno e l'annotazione di componenti, vari caratteri di commento, ecc. file e il file di stampa dello schermo inferiore rispettivamente.
Inchiostro da piegatura per serigrafia all'ingrosso
8. Multistrato: i pad e le vie di penetrazione sul circuito stampato devono penetrare in tutto il circuito e stabilire collegamenti elettrici con diversi strati conduttivi. Pertanto, il sistema imposta specificamente un livello astratto: multistrato. In generale, i pad e i via devono essere impostati su più livelli. Se questo livello è chiuso, i pad e i via non possono essere visualizzati.
9. Strato di perforazione: lo strato di perforazione fornisce informazioni di perforazione durante la fabbricazione del circuito (come cuscinetti, vie, ecc.).