PCBボードと集積回路の特性と違い
PCBボードの特徴
1。 高密度にすることができます： 何十年もの間、集積回路の統合と設置技術の進歩により、高密度のプリント基板を開発することができます。
2。 高信頼性： 一連の検査、テスト、およびエージングテストにより、PCBが長期間（使用期間、通常20年）にわたって確実に動作できることを確認できます。
3。 設計性： PCBのさまざまなパフォーマンス（電気的、物理的、化学的、機械的など）の要件に対して、プリント基板の設計は、設計の標準化、標準化などを通じて、短時間で高効率で達成できます。
4。 生産性： 最新の管理を採用し、標準化、スケール（数量）、自動化、およびその他の生産を実行して、一貫した製品品質を確保できます。
5。 テスト容易性： PCB製品の適格性と耐用年数をテストおよび識別するための、比較的完全なテスト方法、テスト標準、さまざまなテスト機器および機器を確立しました。
6。 組み立て性： PCB製品は、さまざまなコンポーネントの標準化されたアセンブリだけでなく、自動化された大規模な大量生産にも便利です。同時に、PCBとさまざまなコンポーネントアセンブリ部品を組み立てて、機械全体に至るまで、より大きな部品とシステムを形成できます。
7。 保守性： PCB製品とさまざまなコンポーネントアセンブリコンポーネントは標準化された設計と大規模生産であるため、これらのコンポーネントも標準化されています。そのため、システムに障害が発生すると、迅速、簡単、柔軟に交換できます。システムはすぐにサービスに復元できます。もちろん、さらに例を挙げることができます。システムの小型化と軽量化、信号伝送の高速化など。
集積回路の特性
集積回路には、小型、軽量、リード線とはんだ接合の削減、長寿命、高信頼性、優れた性能などの利点があります。同時に、低コストで大量生産が容易になります。ラジオカセットレコーダー、テレビ、コンピューターなどの産業用および民間の電子機器だけでなく、軍事、通信、リモートコントロールなどでも広く使用されています。電子機器を組み立てるための集積回路の使用は、アセンブリ密度を高めることができますトランジスタの数十倍から数千倍、装置の安定した稼働時間を大幅に改善できます。
PCBボードと集積回路の違い
集積回路は、一般的にチップの統合を指します。マザーボード上のノースブリッジチップのように、内部CPUは集積回路と呼ばれ、元の名前は統合ブロックとも呼ばれます。プリント回路とは、通常見られる回路基板などを指し、回路基板にははんだチップが印刷されています。
集積回路（IC）はPCBにはんだ付けされています。 PCBは集積回路のキャリアです。 PCBボードは、プリント基板（PCB）です。プリント回路基板は、ほぼすべての電子機器に搭載されています。特定のデバイスに電子部品がある場合、プリント基板は異なるサイズのPCBに取り付けられます。さまざまな小さな部品の固定に加えて、プリント回路基板の主な機能は、さまざまな部品を電気的に接続することです。
簡単に言えば、集積回路とは、チップ全体に集積された一般的な回路です。内部に損傷があると、チップも損傷します。 PCBはコンポーネントを単独ではんだ付けでき、破損した場合は交換できます。