HDIボードと通常のPCBの違い
HDIボード（高密度インターコネクター）、つまり高密度インターコネクターは、マイクロブラインド埋め込みホールテクノロジーを使用した比較的高い配線密度の回路基板です。 HDIボードには、内層回路と外層回路があり、穴あけ、メタライズ、およびその他のプロセスを使用して、回路の各層内の接続を実現します。
HDIボードは、一般的にラミネート法を使用して製造されます。ラミネーションが多いほど、ボードの技術レベルが高くなります。通常のHDIボードは、基本的に1回ラミネートされます。高レベルHDIは2回以上のラミネート技術を採用しています。同時に、積み重ね穴、電気めっき穴埋め、レーザー直接穴あけなどの高度なPCB技術を採用しています。
PCBの密度が8層以上に増加すると、HDIで製造され、そのコストは従来の複雑なラミネートプロセスよりも低くなります。 HDIボードは、高度な建設技術の使用に貢献し、その電気的性能と信号精度は、従来のPCBよりも高くなっています。さらに、HDIボードは、無線周波数干渉、電磁波干渉、静電放電、熱伝導などの点で優れています。
電子製品は、高密度および高精度に向けて常に開発されています。いわゆる「高」は、マシンのパフォーマンスを向上させるだけでなく、マシンのサイズも縮小します。高密度インテグレーション（HDI）テクノロジにより、最終製品の設計をよりコンパクトにしながら、より高い電子性能と効率の基準を満たします。現在、携帯電話、デジタル（カメラ）カメラ、ノートブックコンピュータ、自動車用電子機器など、多くの人気のある電子製品がHDIボードを使用しています。電子製品の置き換えと市場の需要により、HDIボードの開発は非常に迅速になります。
一般的なPCBの紹介
PCB（プリント回路基板）、中国の名前はプリント回路基板とも呼ばれ、重要な電子部品、電子部品のサポート、および電子部品の電気的接続のためのキャリアです。それは電子印刷を使用して作られているため、「プリント」回路基板と呼ばれます。
その主な機能は、電子機器がプリント基板を採用した後、同じプリント基板の一貫性により、手動配線のエラーが回避され、電子部品の自動挿入または配置、自動はんだ付け、および自動検出が可能になることです。電子機器の品質を向上させ、労働生産性を向上させ、コストを削減し、メンテナンスを容易にするために実現されました。
ブラインド埋め込み穴のあるPCBボードはHDIボードと呼ばれますか？
HDIボードは、高密度相互接続回路ボードです。ブラインドホールメッキと2番目のラミネーションボードは、HDIボードで、1次、2次、3次、4次、および5次のHDIに分けられます。たとえば、iPhone 6マザーボードは5次です。 HDI。
単に埋め込まれた穴は必ずしもHDIではありません。 HDI PCBの1次と2次および3次を区別する方法
最初の注文は比較的単純で、プロセスとプロセスは適切に制御されています。
2番目の注文は面倒になり始めました。1つは位置合わせの問題で、もう1つは穴あけと銅メッキの問題でした。多くの2次設計があります。
1つは、各注文の互い違いの位置です。次の隣接層を接続する必要がある場合、それはワイヤーを介して中間層に接続されます。これは、2つの1次HDIに相当します。
2つ目は、2つの1次の穴が重なり、2次が重ね合わせによって実現されることです。処理は2つの1次と似ていますが、上記のように特別に制御する必要のある処理点が多数あります。
3番目の方法は、外層から3番目の層（またはN-2層）に直接パンチする方法です。プロセスは前のものとは異なり、掘削はより困難です。
3次の場合、類推は2次です。
HDIボードと通常のPCBの違い
一般的なPCBボードは主にFR-4で、エポキシ樹脂と電子グレードのガラスクロスでできています。一般に、従来のHDIは最外層に接着銅箔を使用します。レーザー穴あけはガラスクロスを貫通できないため、一般的にガラス繊維を含まない粘着性の銅箔を使用する必要がありますが、現在の高エネルギーレーザー穴あけ機はすでに1180ガラスクロスを貫通できます。これは通常の材料と何の違いもありません。