Het verschil tussen HDI-bord en gewone printplaat
HDI-bord (High Density Interconnector), dat wil zeggen interconnector met hoge dichtheid, is een printplaat met een relatief hoge lijnverdelingsdichtheid met behulp van microblinde begraven gatentechnologie. Het HDI-bord heeft een binnenlaagcircuit en een buitenlaagcircuit en gebruikt vervolgens boren, metalliseren in het gat en andere processen om de verbinding binnen elke circuitlaag te realiseren.
HDI-platen worden over het algemeen vervaardigd met behulp van een lamineermethode. Hoe meer laminaten, hoe hoger het technische niveau van de plaat. Gewone HDI-platen zijn in principe één keer gelamineerd. High-level HDI gebruikt de gelamineerde technologie van twee of meer keren. Tegelijkertijd gebruikt het geavanceerde PCB-technologieën zoals gestapelde gaten, gegalvaniseerde gatenvulling en laser direct boren.
Wanneer de dichtheid van de PCB met meer dan acht lagen toeneemt, wordt deze vervaardigd met HDI en zijn de kosten lager dan die van het traditionele gecompliceerde lamineerproces. HDI-bord is bevorderlijk voor het gebruik van geavanceerde bouwtechnologie, de elektrische prestaties en signaalnauwkeurigheid zijn hoger dan bij traditionele PCB's. Bovendien heeft het HDI-bord een betere verbetering op radiofrequentie-interferentie, elektromagnetische golfinterferentie, elektrostatische ontlading, warmtegeleiding, enz.
Elektronische producten ontwikkelen zich voortdurend in de richting van hoge dichtheid en hoge precisie. De zogenaamde "high" verbetert niet alleen de prestaties van de machine, maar verkleint ook de grootte van de machine. High-density integration (HDI) -technologie kan het ontwerp van eindproducten compacter maken, terwijl het voldoet aan hogere normen voor elektronische prestaties en efficiëntie. Momenteel gebruiken veel populaire elektronische producten, zoals mobiele telefoons, digitale (camera) camera's, notebooks, auto-elektronica, enz. HDI-borden. Met de vervanging van elektronische producten en de marktvraag zal de ontwikkeling van HDI-borden zeer snel gaan.
Algemene PCB-introductie
PCB (Printed Circuit Board), de Chinese naam is printplaat, ook wel printplaat genoemd, is een belangrijke elektronische component, een ondersteuning voor elektronische componenten en een drager voor de elektrische aansluiting van elektronische componenten. Omdat het is gemaakt met behulp van elektronisch printen, wordt het een "print" printplaat genoemd.
De belangrijkste functie is dat nadat de elektronische apparatuur de printplaat heeft aangenomen, vanwege de consistentie van dezelfde printplaat, de fout van handmatige bedrading wordt vermeden en dat het automatisch inbrengen of plaatsen van elektronische componenten, automatisch solderen en automatische detectie kan worden gerealiseerd om de kwaliteit van elektronische apparatuur te verbeteren, de arbeidsproductiviteit te verbeteren, kosten te verlagen en eenvoudig onderhoud mogelijk te maken.
FR-4 UL-goedgekeurde led-printplaat prototype fabricage
Worden printplaten met blind begraven gaten hdi-borden genoemd?
Het HDI-bord is een interconnectie-printplaat met hoge dichtheid. Het blinde gatenplateren en het tweede laminaatbord zijn HDI-platen, die zijn onderverdeeld in eerste-orde, tweede-orde, derde-orde, vierde-orde en vijfde-orde HDI. Het moederbord van de iPhone 6 is bijvoorbeeld van de vijfde orde. HDI.
Eenvoudig begraven gaten zijn niet per se HDI. Hoe onderscheid ik HDI PCB eerste orde en tweede orde en derde orde
De eerste bestelling is relatief eenvoudig en het proces en proces zijn goed gecontroleerd.
De tweede bestelling begon lastig te worden, de ene was het uitlijningsprobleem en de andere was een probleem met perforeren en verkoperen. Er zijn veel ontwerpen van de tweede orde:
Een daarvan is de verspringende positie van elke bestelling. Wanneer de next-neighbour-laag moet worden aangesloten, wordt deze via een draad met de middelste laag verbonden, wat overeenkomt met twee eerste-orde HDI.
De tweede is dat de twee gaten van de eerste orde elkaar overlappen en de tweede orde wordt gerealiseerd door superpositie. De verwerking is vergelijkbaar met de twee eerste bestelling, maar er zijn veel procespunten die speciaal moeten worden gecontroleerd, die hierboven worden genoemd.
De derde methode is om direct van de buitenste laag naar de derde laag (of N-2 laag) te ponsen. Het proces is anders dan het vorige en het boren is moeilijker.
Voor de derde orde is de analogie de tweede orde.
Het verschil tussen HDI-bord en gewone printplaat
De gewone printplaat is voornamelijk FR-4, die is gemaakt van epoxyhars en glasweefsel van elektronische kwaliteit. Over het algemeen gebruikt de traditionele HDI zelfklevende koperfolie op de buitenste laag. Omdat laserboren het glasweefsel niet kan doordringen, is het over het algemeen noodzakelijk om glasvezelvrije zelfklevende koperfolie te gebruiken, maar de huidige hoogenergetische laserboormachine kan al 1180 glasweefsel doordringen. Dit maakt geen verschil met gewone materialen.