PCB設計で安全な間隔を考慮する方法は？
PCBデザインには、安全距離を考慮する必要のある場所がたくさんあります。ここでは、一時的に2つのカテゴリに分類されます。1つは電気安全距離、もう1つは非電気安全距離です。
電気関連の安全距離
1.ワイヤー間の間隔
主流のPCBメーカーの処理能力に関する限り、ワイヤーとワイヤーの間の最小距離は4mil以上でなければなりません。最小行間は、行間および行とパッドの距離でもあります。生産の観点から見ると、可能であれば大きいほど10milが一般的です。
2.パッドの開口部とパッドの幅
主流のPCBメーカーの処理能力に関する限り、パッドの開口部が機械的に穴あけされている場合、最小値は0.2mm以上である必要があり、レーザー穴あけの場合、最小値は4mil以上である必要があります。プレートにより開口許容差が若干異なります。通常、0.05mm以内で制御でき、パッドの最小幅は0.2mm以上にする必要があります。
3.パッドとパッドの間の距離
主流のPCBメーカーの処理能力に関する限り、パッドとパッドの間の距離は0.2mm以上でなければなりません。
4.銅の皮と基板の端の間の距離
帯電した銅スキンとPCBボードのエッジの間の距離は、0.3mm以上であることが好ましい。この間隔ルールは、デザインルールボードの概要ページで設定します。
銅が広い領域に配置されている場合、通常はボードの端からの収縮距離があり、一般的には20milに設定されています。 PCB設計および製造業界では、通常の状況では、完成した回路基板の機械的な考慮事項、または基板の端にある露出した銅ストリップによって引き起こされるカールまたは電気的短絡の可能性を回避するために、エンジニアは多くの場合、銅の領域ブロックは、銅のスキンをボードの端まで配置するのではなく、ボードの端に対して20ミル縮小します。
この種の銅の収縮に対処するには、ボードの端にキープアウト層を描き、銅とキープアウトの間の距離を設定するなど、多くの方法があります。ここでは、銅敷設オブジェクトに異なる安全距離を設定する簡単な方法を紹介します。たとえば、ボード全体の安全距離は10milに設定され、銅の敷設は20milに設定されているため、ボードエッジを20mil縮小する効果を得ることができます。デバイスに表示される可能性のある死んだ銅が削除されます。
非電気安全距離
1.文字の幅と高さ
テキストフィルムは処理中に変更できませんが、D-CODEが0.22mm（8.66mil）未満の文字ラインの幅は0.22mmに太字になります。つまり、文字ラインの幅L = 0.22mm（8.66ミル）。
文字全体の幅Wは1.0mm、文字全体の高さHは1.2mm、文字間隔Dは0.2mmです。テキストが上記の標準より少ない場合、処理と印刷は不鮮明になります。
2.ビアからビアまでの距離
ビア（VIA）とビアの間隔（穴の端から穴の端まで）は、8milより大きいことが好ましい。
3.シルクスクリーンからパッドまでの距離
シルクスクリーンでパッドを覆うことはできません。シルクスクリーンがパッドで覆われている場合、はんだ付け時に錫は錫メッキされず、コンポーネントの配置に影響します。一般的なボード工場では、8milのスペースの予約も必要です。 PCB領域が本当に限られている場合、4milピッチはほとんど受け入れられません。設計中にシルクスクリーンがパッドを誤って覆ってしまった場合、ボードメーカーは、製造時にパッドに残っているシルクスクリーン部分を自動的に除去して、パッド上のスズを確実にします。
もちろん、設計時の特定の分析の特定の状況。シルクスクリーンが意図的にパッドに近い場合があります。これは、2つのパッドが互いに接近している場合、中央のシルクスクリーンが、はんだ付け中にはんだ接続が短絡するのを効果的に防止できるためです。
4.機械的な3D高さと水平間隔
PCBにコンポーネントを実装するときは、水平方向とスペースの高さで他の機械構造と競合するかどうかを考慮する必要があります。したがって、設計するときは、コンポーネント、PCB製品、製品シェル、および空間構造間の適合性を十分に考慮し、各ターゲットオブジェクトの安全な距離を確保して、スペースの競合がないことを確認する必要があります。