フレキシブルPCBおよびリジッドPCBエンジニアリング技術
フレキシブルPCBは、フレキシブル回路、フレキシブルプリント回路基板、フレキシブルプリント回路、フレキシブル回路とも呼ばれます。導電性回路パターンが固定された薄い絶縁ポリマーフィルムで構成され、通常、導体回路を保護するために薄いポリマーコーティングが施されています。
*リジッドPCBとフレキシブル回路の類似点と相違点
リジッドPCBを設計するときは、最小穴サイズ、最小スペースとトレース幅、ボードエッジまでの最小距離、銅、全体の設計厚さなど、特定の設計ルールに従う必要があります。さらに、多くの製造プロセスのステップは、リジッドPCBとフレキシブルPCBの間で共有されます。これらのプロセスステップには、穴とスルーホールの穴あけとめっき、光学イメージングと現像、銅トレース、パッド、アウトラインと平面のエッチング、PCBから水分を除去するための回路基板の加熱（ベーキング）が含まれます。製造プロセスのこの時点で、リジッドPCBはソルダーマスクワークステーションにつながり、フレキシブル回路はオーバーレイワークステーションに接続されます。
0.2mm BGAおよびイマージョンゴールドを備えたリジッドフレキシブルPCB
*フレキシブル回路のサイズと重量を削減するメリット
一般に、フレキシブル回路は以下のメーカーに推奨されるソリューションです。
リジッドボードではできない配線ソリューションに適しています。
薄くて軽い商品ですが、丈夫です。
従来技術の小型化バージョン。
三次元の包装形状。
少数のデバイスが相互接続されています。
耐衝撃性と耐振動性。
これらの利点は、フレキシブル回路オプションがモバイル家電向けの理想的なソリューションであることを示しています。スマートフォンやラップトップを分解する高度な回路基板アマチュアは、市場に出回っているあらゆる現代のデバイスに豊富で柔軟な回路を見つけるでしょう。
モバイルデバイスの場合、リジッド回路を使用すると、デバイスが大きくなりすぎ、重すぎ、壊れやすくなり、持ち運ぶことができなくなります。これは、24.5ポンドという驚くべき重さの最初のフルパワーモバイルコンピューターOsborne Iの場合です。ただし、サイズと重量の削減は、フレキシブル回路のストーリーの半分にすぎません。また、高温および高密度アプリケーションに最適です。
*高温高密度アプリケーション
多くの場合、フレキシブル回路はポリイミドまたは類似のポリマーでできています。この材料は、ほとんどの回路基板材料よりも熱をよく放散します。このため、フレキシブル回路は、熱がリジッド回路基板の性能に影響を与える可能性がある不便な場所に配置できます。
フレキシブル回路基板は、-200°C〜400°Cの極端な温度に耐えるように設計できるため、石油およびガス産業での掘削測定に理想的です。実際、これらの条件とほとんどの産業環境での邪魔にならない小型機器の必要性により、フレキシブル回路は、ほとんどの産業用センサー技術におけるエンジニアリング設計の最初の選択肢です。高温耐性は通常、優れた耐薬品性と優れた耐放射線性および耐紫外線性を備えています。高密度回路基板設計でインピーダンスを制御する機能と組み合わせることで、柔軟な回路設計は多くの利点を製造業者に提供します。