PCBの熱設計要件
1）部品を配置するときは、温度検出装置以外の温度に敏感な装置を空気取り入れ口の近くに配置し、発熱量の多い要素からできるだけ遠くに、電力と発熱の大きい部品の空気ダクトの上流に配置する必要があります。放射線の影響を回避するためのデバイスは、遠く離れることができない場合は、熱シールドを使用することもできます（金属シートの研磨、黒さは小さいほど良い）。
2）発熱および耐熱装置を空気出口の近くまたは上部に配置しますが、高温に耐えられない場合は、空気入口の近くにも配置し、他の熱で空気中を上昇させます。生成デバイスと熱デバイス方向をずらして配置。
3）熱源の集中を避けるために、高出力コンポーネントは可能な限り分散する必要があります。風の抵抗を均等に分配し、風量を均等に分配するには、異なるサイズのコンポーネントをできるだけ均等に配置する必要があります。
4）通気口は、可能な限り高い熱放散でデバイスに合わせてください。
5）高い装置は低い装置の後ろに配置され、長い方向は、空気ダクトが詰まるのを防ぐために、風抵抗が最小の方向に配置されます。
6）ラジエーターは、キャビネット内の熱交換空気の循環を促進するように構成する必要があります。自然対流熱伝達に依存する場合、フィンの長さ方向は地面に対して垂直になります。強制空気を使用して熱を放散する場合、方向は気流の方向と同じである必要があります。
7）空気循環の方向では、複数のラジエーターを垂直方向の至近距離に配置することは適切ではありません。上流のラジエーターが気流を分離するため、下流のラジエーター表面の風速は非常に低くなります。それらはずらしたりずらしたりする必要があります。
8）ヒートシンクは、同じ回路基板上の他のコンポーネントから適切な距離にある必要があります。温度上昇に適さないように、熱放射によって計算する必要があります。
9）PCBを使用して熱を放散します。たとえば、熱は銅の広い領域から放散できます（はんだ付けウィンドウを開くと見なすことができます）、または接地接続ビアをPCBボードのプレーン層に導き、PCBボード全体を熱放散に使用されます。