Požadavky na tepelný design PCB
1) Při uspořádání součástí by jiná zařízení citlivá na teplotu, než jsou zařízení pro detekci teploty, měla být umístěna v blízkosti vstupu vzduchu a umístěna před vzduchovým kanálem součástí s vysokou produkcí energie a tepla, pokud možno od prvků s vysokou produkcí tepla. . Zařízení, která zabraňují účinkům záření, pokud nemohou být daleko, můžete také použít tepelný štít (leštěný plech, čím menší je černá, tím lepší).
2) Umístěte zařízení generující teplo a žáruvzdorné do blízkosti nebo na horní část výstupu vzduchu, ale pokud to nemůže vydržet vysokou teplotu, umístěte jej také do blízkosti vstupu vzduchu a zkuste stoupat ve vzduchu pomocí jiného tepla - generační zařízení a tepelná zařízení Rozložená ve směru.
3) Komponenty s vysokým výkonem by měly být co nejvíce rozloženy, aby nedošlo ke koncentraci zdrojů tepla; součásti různých velikostí by měly být uspořádány co možná nejrovnoměrněji, aby byl rovnoměrně rozložen odpor větru a rovnoměrně distribuovaný objem vzduchu.
4) Odvzdušňovač by měl být se zařízením vyrovnán s co největším rozptylem tepla.
Velkoobchody s plátováním zlata
5) Vysoké zařízení je umístěno za nízkým zařízením a dlouhý směr je uspořádán ve směru s nejmenším odporem větru, aby se zabránilo zablokování vzduchového potrubí.
6) Radiátor by měl být konfigurován tak, aby usnadňoval cirkulaci vzduchu pro výměnu tepla ve skříni. Když se spoléháme na přirozený přenos tepla konvekcí, podélný směr žeber je veden kolmo k zemi. Při použití nuceného vzduchu k odvádění tepla by směr měl být stejný jako směr proudění vzduchu.
7) Ve směru proudění vzduchu není vhodné uspořádat více radiátorů ve svislém blízkém dosahu. Protože předřazený chladič odděluje proudění vzduchu, bude rychlost větru na dolním povrchu chladiče velmi nízká. Měly by být rozloženy nebo rozloženy.
8) Chladič by měl být ve správné vzdálenosti od ostatních součástí na stejné desce plošných spojů. Měl by být vypočítán pomocí tepelného záření, aby nebylo vhodné zvyšovat teplotu.
9) Pomocí PCB odvádějte teplo. Například, teplo může být rozptýleno přes velkou oblast mědi (může být považováno za otevření pájecího okna), nebo mohou být zemnící spoje vedeny do rovinné vrstvy desky PCB a celá deska PCB může být používá se pro odvod tepla.