Exigences de conception thermique des PCB
1) Lors de la disposition des composants, les dispositifs sensibles à la température autres que les dispositifs de détection de température doivent être placés près de l'entrée d'air et situés en amont du conduit d'air des composants à forte puissance et génération de chaleur, aussi loin que possible des éléments à forte génération de chaleur. . Dispositifs pour éviter les effets du rayonnement, s'il ne peut pas être loin, vous pouvez également utiliser un écran thermique (tôle polie, plus la noirceur est petite, mieux c'est).
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2) Placez l'appareil générateur de chaleur et résistant à la chaleur près ou en haut de la sortie d'air, mais s'il ne peut pas résister à la température élevée, placez-le également près de l'entrée d'air, et essayez de monter dans l'air avec une autre chaleur. appareils générateurs et appareils thermiques Décalés en direction.
3) Les composants de haute puissance doivent être distribués autant que possible pour éviter la concentration des sources de chaleur; les composants de différentes tailles doivent être disposés aussi uniformément que possible pour répartir uniformément la résistance au vent et le volume d'air à répartir uniformément.
4) La ventilation doit être alignée autant que possible sur l'appareil avec une dissipation thermique élevée.
5) L'appareil haut est placé derrière l'appareil bas, et la direction longue est disposée dans la direction avec la plus petite résistance au vent pour éviter que le conduit d'air ne soit bloqué.
6) Le radiateur doit être configuré pour faciliter la circulation de l'air d'échange thermique dans l'armoire. Lorsque l'on utilise le transfert de chaleur par convection naturelle, la direction de la longueur des ailettes est prise perpendiculairement au sol. Lorsque vous utilisez de l'air forcé pour dissiper la chaleur, la direction doit être la même que celle du flux d'air.
7) Dans le sens de la circulation de l'air, il n'est pas approprié de disposer plusieurs radiateurs dans le champ vertical proche. Parce que le radiateur en amont sépare le flux d'air, la vitesse du vent sur la surface du radiateur en aval sera très faible. Ils doivent être décalés ou décalés.
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8) Le dissipateur thermique doit être à une distance appropriée des autres composants de la même carte de circuit imprimé. Il doit être calculé par rayonnement thermique afin de ne pas le rendre impropre à l'augmentation de la température.
9) Utilisez du PCB pour dissiper la chaleur. Par exemple, la chaleur peut être dissipée à travers une grande zone de cuivre (peut être considérée comme ouvrant une fenêtre de soudage), ou les vias de connexion à la terre peuvent être guidés vers la couche plane de la carte PCB, et la carte PCB entière peut être utilisé pour la dissipation thermique.