PCB設計における特別なデバイスのレイアウト要件
PCBデバイスのレイアウトはフリーホイールではなく、誰もが従う必要がある特定のルールがあります。一般的な要件に加えて、一部の特殊なデバイスには異なるレイアウト要件もあります。
圧着デバイスのレイアウト要件
1）圧着/雄型および曲げ/雌型の圧着装置の表面の3mm付近に3mmを超えるコンポーネントがなく、1.5mm付近にはんだ付け装置があってはなりません。圧着装置の裏面は、圧着装置のピンホールの中心から2.5離れています。mmの範囲内にコンポーネントがあってはなりません。
2）ストレート/オスおよびストレート/メスの圧着装置には、1mm前後のコンポーネントがあってはなりません。ストレート/オスおよびストレート/メス圧着デバイスの背面にシースが必要な場合、シースの端から1mm以内に要素を配置しないでください。コンポーネントについては、シースが取り付けられていない場合、圧着穴から2.5mm以内にコンポーネントを配置しないでください。
3）ヨーロッパ式コネクタで使用される接地コネクタのライブプラグコネクタ。長いピンのフロントエンドは6.5mm、短いピンは2.0mmです。
4）2mmFB電源のシングルPINピンの長いピンは、ボードソケットのフロントエンドにある8mmの禁止布に対応しています。
熱デバイスのレイアウト要件
1）デバイスのレイアウトでは、熱に敏感なデバイス（電解コンデンサ、水晶発振器など）は、高熱デバイスから可能な限り離して配置する必要があります。
2）温度センサーは、他の同等の加熱作業の影響を受けて誤動作を起こさないように、テスト対象のコンポーネントの近くで、高温エリアから離す必要があります。。
3）発熱性および耐熱性のデバイスを空気出口の近くまたは上部に配置しますが、高温に耐えられない場合は、空気入口の近くにも配置し、他の熱発生および熱に敏感なデバイスで上昇させます可能な限り空中にあるデバイス
ポーラーデバイスのレイアウト要件
1）極性または方向性を備えたTHDデバイスは、同じ方向に並べられ、きれいに配置されます。
2）極SMCの方向は、ボード上で可能な限り一貫しています。同じタイプのデバイスがきれいに美しく配置されています。
（極性デバイスには、電解コンデンサ、タンタルコンデンサ、ダイオードなどが含まれます）
スルーホールリフローデバイスのレイアウト要件
1）非送信エッジサイズが300mmを超えるPCBの場合、はんだ付けプロセス中のPCB変形に対する挿入デバイスの重量の影響を軽減するため、PCBの中央に重いデバイスを配置しないでください。配置されたデバイスの影響。
2）挿入を容易にするため、挿入の操作側の近くにデバイスを配置することをお勧めします。
3）長いデバイス（メモリソケットなど）の長さは、送信方向と一致させることをお勧めします。
4）スルーホールリフローはんだ付け装置の端と、QFP、SOP、コネクタ、およびピッチが0.65mm未満のすべてのBGAとの間の距離は20mmを超えています。他のSMTデバイスまでの距離は2mm以上です。
5）スルーホールリフローはんだ付け装置の本体間の距離は、10mm以上です。
6）スルーホールリフローはんだ付け装置のパッドの端と送信側の間の距離は≥10mmです。非送信側からの距離は5mm以上です。