متطلبات تخطيط للأجهزة الخاصة في تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور
تخطيط جهاز PCB ليس شيئًا حرًا ، فهو يحتوي على قواعد معينة يحتاج الجميع إلى اتباعها. بالإضافة إلى المتطلبات العامة ، تحتوي بعض الأجهزة الخاصة أيضًا على متطلبات تخطيط مختلفة.
متطلبات تخطيط لأجهزة تجعيد
1) يجب ألا يكون هناك مكونات أعلى من 3 مم حول 3 مم من أسطح جهاز العقص / الثني / المنحنى / الأنثوي ، ويجب ألا يكون هناك أجهزة لحام حول 1.5 مم ؛ الجانب العكسي لجهاز العقص على بعد 2.5 من مركز الثقب لجهاز العقص يجب ألا يكون هناك أي مكونات في نطاق mm.
2) يجب ألا تحتوي أجهزة العقص المستقيمة / الذكرية والمستقيمة / الأنثوية على أية مكونات حول 1 مم ؛ عندما يتطلب الأمر غمدًا على ظهر أجهزة العقص المستقيمة / الذكرية والمستقيمة / الأنثوية ، يجب عدم وضع أي عنصر على بعد 1 ملم من حافة الغمد. بالنسبة للمكونات ، لا يتم ترتيب أي مكونات على بعد 2.5 مم من فتحة العقص عند عدم تثبيت الغلاف.
3) موصل القابس المباشر للموصل التأريض المستخدم مع الموصلات ذات النمط الأوروبي. الطرف الأمامي من دبوس طويل هو 6.5mm و دبوس قصير هو 2.0mm.
4) يتوافق دبوس طويل من دبوس PIN واحد من امدادات الطاقة 2mmFB مع القماش ممنوع 8MM في النهاية الأمامية لمأخذ لوحة.
مجلس قاعدة الألومنيوم جانب واحد
متطلبات تخطيط للأجهزة الحرارية
1) في تخطيط الجهاز ، يجب أن تبقى الأجهزة الحساسة للحرارة (مثل المكثفات الإلكتروليتية ، التذبذبات البلورية ، إلخ) بعيدة قدر الإمكان عن الأجهزة الحرارية العالية.
2) يجب أن يكون المستشعر الحراري قريبًا من المكون الذي تم اختباره وبعيدًا عن منطقة درجة الحرارة المرتفعة ، حتى لا يتأثر بمكونات مكافئة لأعمال التدفئة الأخرى ويتسبب في حدوث خلل.
3) ضع الجهاز المولِّد للحرارة والمقاوم للحرارة بالقرب من مخرج الهواء أو في الجزء العلوي ، ولكن إذا لم يستطع تحمل درجة الحرارة العالية ، ضعه أيضًا بالقرب من مدخل الهواء ، وحاول أن يرتفع مع مولدات حرارية أخرى حساسة للحرارة الأجهزة في الهواء قدر الإمكان متداخلة في الاتجاه.
مجلس قاعدة الألومنيوم جانب واحد
متطلبات التخطيط مع الأجهزة القطبية
1) يتم محاذاة أجهزة THD ذات القطبية أو الاتجاهية في نفس الاتجاه وترتيبها بدقة.
2) اتجاه SMC القطبي ثابت بقدر الإمكان على السبورة ؛ يتم ترتيب الأجهزة من نفس النوع بدقة وبشكل جميل.
(تشمل الأجهزة القطبية: المكثفات كهربائياً ، مكثفات التنتالوم ، الثنائيات ، إلخ)
الشركة المصنعة للإضاءة LED الصين
متطلبات تخطيط لأجهزة إنحسر خلال ثقب
1) بالنسبة لمركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور التي يزيد حجم حافةها عن الإرسال عن 300 مم ، لا ينبغي وضع أجهزة أثقل في وسط ثنائي الفينيل متعدد الكلور لتقليل تأثير وزن الجهاز المدرج على تشوه الكلور أثناء عملية اللحام ، تأثير الأجهزة الموضوعة.
2) لتسهيل الإدراج ، يوصى بوضع الجهاز بالقرب من جانب التشغيل للإدخال.
3) يوصى بأن يكون طول الجهاز الأطول (مثل مقبس الذاكرة) متسقًا مع اتجاه الإرسال.
4) المسافة بين حافة جهاز لحام انحراف الفتحة و QFP ، SOP ، الموصل وجميع BGAs ذات درجة ≤ 0.65mm أكبر من 20mm. المسافة إلى أجهزة SMT الأخرى> 2 مم.
5) المسافة بين جسم جهاز لحام إنحسر خلال ثقب> 10 مم.
6) المسافة بين حافة لوحة جهاز لحام إنحسر خلال ثقب وجانب الإرسال هو transmission10mm. المسافة من الجانب غير ناقل الحركة هي ≥5mm.