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Exigences de disposition pour les dispositifs spéciaux dans la conception de circuits imprimés


La disposition des périphériques PCB n'est pas une chose en roue libre, elle a certaines règles que tout le monde doit suivre. En plus des exigences générales, certains appareils spéciaux ont également des exigences de disposition différentes.


Exigences de disposition pour les dispositifs à sertir

1) Il ne doit pas y avoir plus de 3 mm de composants à environ 3 mm des surfaces du dispositif de sertissage à sertir / mâle et à plier / femelle, et il ne doit pas y avoir de dispositif de soudage d'environ 1,5 mm; le côté arrière du dispositif de sertissage est à 2,5 du centre du trou d'épingle du dispositif de sertissage. Il ne doit y avoir aucun composant dans la plage de mm.  

2) Les dispositifs de sertissage droits / mâles et droits / femelles ne doivent avoir aucun composant d'environ 1 mm; lorsqu'une gaine est requise à l'arrière des dispositifs de sertissage droits / mâles et droits / femelles, aucun élément ne doit être disposé à moins de 1 mm du bord de la gaine. Pour les composants, aucun composant ne doit être disposé à moins de 2,5 mm du trou de sertissage lorsque la gaine n'est pas installée.

3) Le connecteur direct du connecteur de mise à la terre utilisé avec les connecteurs de style européen. L'extrémité avant de la broche longue mesure 6,5 mm et la broche courte mesure 2,0 mm.

4) La broche longue de la broche PIN unique de l'alimentation 2 mm FB correspond au tissu interdit de 8 mm à l'extrémité avant de la prise de carte.


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Exigences de disposition pour les dispositifs thermiques

1) Dans la disposition de l'appareil, les appareils thermosensibles (tels que les condensateurs électrolytiques, les oscillateurs à cristal, etc.) doivent être tenus aussi loin que possible des appareils à haute température.

2) Le capteur thermique doit être proche du composant testé et éloigné de la zone de température élevée, afin de ne pas être affecté par d'autres composants équivalents aux travaux de chauffage et de provoquer un dysfonctionnement..

3) Placez l'appareil générateur de chaleur et résistant à la chaleur près de la sortie d'air ou sur le dessus, mais s'il ne peut pas résister à des températures élevées, placez-le également près de l'entrée d'air et essayez de monter avec d'autres générateurs de chaleur et sensibles à la chaleur appareils dans l'air autant que possible Décalé en direction.


Panneau de base en aluminium simple face



Exigences de disposition avec les appareils polaires

1) Les dispositifs THD avec polarité ou directivité sont alignés dans la même direction et disposés proprement.

2) L'orientation du SMC polaire est aussi cohérente que possible sur la carte; les appareils du même type sont bien et joliment disposés.

(Les appareils Polar comprennent: les condensateurs électrolytiques, les condensateurs au tantale, les diodes, etc.)


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Exigences de disposition pour les dispositifs de refusion à trou traversant

1) Pour les PCB avec une taille de bord non transmissible supérieure à 300 mm, les appareils plus lourds ne doivent pas être placés au milieu du PCB pour réduire l'impact du poids du périphérique inséré sur la déformation du PCB pendant le processus de soudage, et la carte Impact des appareils placés.  

2) Pour faciliter l'insertion, il est recommandé de placer l'appareil près du côté de fonctionnement de l'insertion.  

3) Il est recommandé que la longueur de l'appareil le plus long (tel qu'un socket de mémoire) soit cohérente avec le sens de transmission.

4) La distance entre le bord du dispositif de soudage par refusion à trou traversant et le QFP, le SOP, le connecteur et tous les BGA avec un pas ≤ 0,65 mm est supérieure à 20 mm. La distance par rapport aux autres appareils SMT est> 2 mm.

5) La distance entre le corps du dispositif de brasage par refusion à trou traversant est> 10 mm.

6) La distance entre le bord du tampon du dispositif de brasage par refusion à trou traversant et le côté transmission est ≥10 mm; la distance du côté sans transmission est ≥ 5 mm.



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