PCB干渉抑制設計の25の原則
原則1： 「きれいな地面」では、フィルタリングおよび保護デバイス以外のデバイスは配置できません。
理由：「クリーングラウンド」設計の目的は、インターフェース放射が最小限に抑えられ、「クリーングラウンド」が外部干渉によって簡単に結合されるようにすることです。 。
原則2： 水晶、水晶発振器、リレー、スイッチング電源、およびその他の強力な放射デバイスは、シングルボードインターフェイスコネクタから少なくとも1000mil離れている必要があります。
理由：これらのデバイスは、外部干渉を直接放射するか、出力ケーブルの電流を結合して外部に放射します。
原則3： 敏感な回路またはデバイス（リセット回路、ウォッチドッグ回路など）は、ボードの各エッジ、特にボードインターフェイスのサイドエッジから少なくとも1000 mil離れています。
理由：ボードインターフェイスと同様に、外部の干渉（静電気など）によって結合される可能性が最も高い場所であり、リセット回路やウォッチドッグ回路などの敏感な回路がシステムの誤動作を引き起こす可能性があります。
原則4： ICフィルタリング用のフィルターコンデンサは、チップの電源ピンのできるだけ近くに配置する必要があります。
理由：コンデンサがピンに近いほど、高周波ループ領域が小さくなるため、放射が小さくなります。
原則5： 最初の直列整合抵抗は、信号出力の近くに配置する必要があります。
理由：最初の直列整合抵抗の目的は、チップ出力の出力インピーダンスと直列抵抗をトレースの特性インピーダンスに追加することです。整合抵抗は最後に配置されますが、上記の式を満たすことはできません。
原則6： PCBトレースには、直角または鋭角のトレースがあってはなりません。
理由：直角配線は不連続インピーダンスにつながり、信号伝送を引き起こし、リンギングまたはオーバーシュートを引き起こし、強力なEMI放射を形成します。
原則7： 隣接する配線層をできるだけ設定しないようにしてください。やむを得ない場合は、2つの配線層のトレースを互いに垂直または平行にし、トレース長を1000mil未満にしてください。
原因：並列トレース間のクロストークを減らします。
原則8： ボードに内部信号ルーティング層がある場合、クロックなどの重要な信号線は内部層に配線されます（最初に優先配線層を検討してください）。
理由：内部ルーティングレイヤー上の重要な信号のレイアウトがシールドを提供できる
原則9： クロックラインの両側にアース線を推奨します。接地線は、3000ミルごとに接地する必要があります。
理由：接地線上のポイントの電位が等しいことを確認してください。
原則10： 同じレイヤー上のクロック、バス、RFライン、その他の主要な信号トレース、およびその他の並列トレースは、3Wの原則を満たす必要があります。
理由：信号間のクロストークを避けてください。
原則11： 電流が1A以上の電源用の表面実装ヒューズ、磁気ビーズ、インダクタ、およびタンタルコンデンサのパッドは、2つ以上のビアを介してプレーン層に接続する必要があります。
理由：ビアの等価インピーダンスを下げます。
原則12： 差動信号線は同じ層にあり、同じ長さで、同じインピーダンスで並列に走っていなければならず、差動線の間に他のトレースがあってはなりません。
理由：差動ペアのコモンモードインピーダンスが等しいことを確認し、それらの反干渉能力を改善します。
原則13： キーシグナルトレースは、パーティション間（ビアとパッドに起因する基準面のギャップを含む）に配線しないでください。
理由：パーティション全体のトレースにより、信号ループ領域が増加します。
原則14： 信号線がリフロープレーンで分割されることが避けられない場合は、分割された信号の近くでブリッジコンデンサアプローチを使用することをお勧めします。容量値は1nFです。
理由：信号が分割されると、ループ面積が増加することがよくあります。ブリッジアース方式を使用して、信号ループを設定します。
原則15： ボード上のフィルター（フィルター回路）の下に他の無関係な信号をルーティングしないでください。
理由：分布容量は、フィルターのフィルター効果を弱めます。
原則16： フィルター（フィルター回路）の入力信号ラインと出力信号ラインは、互いに平行にしたり、クロスルーティングしたりすることはできません。
理由：フィルタリングの前後のトレースの直接ノイズ結合を避けてください。
原則17： キー信号線は、基準面の端から3H以上です（Hは基準面からの線の高さです）。
理由：エッジ放射効果の抑制。
原則18： 金属筐体の接地コンポーネントの場合、接地領域の最上層に接地銅を敷く必要があります。
理由：金属ケースと接地銅の間の分布容量を使用して、外部放射を抑制し、耐性を改善できます。
原則19： 単層または二重層のボードでは、配線時に「ループ領域を最小限に抑える」ことに注意する必要があります。
理由：ループ面積が小さいほど、ループの外部放射が小さくなり、干渉防止能力が強くなります。
原則20： 信号線（特に重要な信号線）のレイヤーを変更する場合、レイヤーを変更するビアの近くにグランドビアを設計します。
理由：信号ループの面積を減らすことができます。
原則21： クロック線、バス線、無線周波数線、およびその他の強力な放射信号線は、インターフェイス信号線から離しておく必要があります。
理由：強力な放射線信号線から発信信号線への干渉を避け、外部に放射します。
原則22： リセット信号線、チップ選択信号線、システム制御信号線などの敏感な信号線は、インターフェース信号線から遠ざけてください。
理由：インターフェースの発信信号線は、多くの場合、外部干渉を引き起こします。これは、敏感な信号線に結合されると、システムの誤動作を引き起こします。
原則23： シングルパネルとダブルパネルでは、デバイスのピンに到達する前に、フィルタコンデンサのトレースをフィルタコンデンサでフィルタリングする必要があります。
理由：電源電圧はICに電力を供給する前にフィルタリングされ、ICから電源にフィードバックされるノイズもコンデンサによってフィルタリングされます。
原則24： シングルパネルまたはダブルパネルでは、電力線が非常に長い場合、3000ミルごとにデカップリングコンデンサをグランドに追加する必要があります。
理由：電力線の高周波ノイズを除去します。
原則25： フィルタコンデンサのグランドと電源ラインはできるだけ太く短くする必要があります。
理由：等価直列インダクタンスにより、コンデンサの共振周波数が低下し、高周波フィルタリング効果が弱まります。