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produttore principale del bordo del PWB, produttore del PWB di alta qualità
- Strati: 2
- Materiale: FR4
- Spessore finito: 1,57 mm +/- 10%
- Spessore rame strato esterno: 1 oz
- Finitura: ENIG (Au: 2-5u ")
- Soldermask (Color): Both Sides, LPI (Black)
- Serigrafia (colore): entrambi i lati, bianco
| Benvenuto in O-Leading |
O-Leading si impegna per essere il partner della soluzione one stop nella catena di fornitura EMS, tra cui progettazione PCB, fabbricazione PCB e assemblaggio PCB (PCBA). Forniamo alcune delle tecnologie PCB più avanzate, tra cui PCB HDI, PCB multistrato, PCB rigidi-flessibili Siamo in grado di supportare dal prototipo a rotazione rapida alla produzione media e di massa.
In generale, i nostri clienti globali sono molto colpiti dai nostri servizi: risposta rapida, prezzo competitivo e impegno per la qualità. Fornire un servizio tecnico più prezioso e una soluzione globale è il modo in cui O-leader in avanti.
Guardando al futuro, O-Leading si concentrerà sull'innovazione e sullo sviluppo della tecnologia di produzione elettronica come sempre e farà sforzi costanti sul servizio one-stop PCB e PCBA per fornire servizi di prima classe e creare più valore per i nostri clienti.
Materiale: FR4
Spessore finito: 1,57 mm +/- 10%
Spessore rame strato esterno: 1 oz
Finitura: ENIG (Au: 2-5u ")
Soldermask (Color): Both Sides, LPI (Black)
Serigrafia (colore): entrambi i lati, bianco
Test elettrico
FINITURA: QUESTA SCHEDA SARÀ IMMERSIONE PLACCATA ORO SECONDO IPC-6012.
LO SPESSORE DEVE ESSERE .050 uM OLTRE 3-6uM NICKEL.
PIATTO RAME FORI MINIMO .025 AVG, .020 MIN .. I FORI NON POSSONO ESSERE COLLEGATI, SALVO VIAS .500 FINITURA O PIÙ PICCOLO.
Chiave di livello:
==========
* .GM4: schema della scheda
* .TXT: file di drill NC
* .GTP: Incolla in alto
* .GTO: serigrafia superiore
* .GTS: Top Soldermask
* .GTL: strato di rame superiore
* .GBL: strato di rame inferiore
* .GBS: Soldermask inferiore
* .GBO: serigrafia inferiore
* .GBP: pasta inferiore
| La nostra squadra |
| certificazioni |
| Imballaggio e consegna |
| Capacità di processo |
Funzionalità di produzione di PCB
Conteggio strati: 1 strato-32 strati
Spessore rame finito ： 1 / 3oz-12oz
Larghezza min linea / spaziatura interna ： 3.0mil / 3.0mil
Larghezza min linea / spaziatura esterna: 4.0mil / 4.0mil
Rapporto di aspetto massimo: 10: 1
Spessore della scheda ： 0,2 mm-5,0 mm
Dimensione massima del pannello (pollici): 635 * 1500mm
Dimensione minima del foro: 4mil
Tolleranza del foro PIated: +/- 3mil
BIind / Buried Vias (tipi AII): SÌ
Via Fill (conduttivo, non conduttivo): SÌ
Materiale base: FR-4, FR-4hg Tg. Materiale privo di alogeni, Rogers, Base in alluminio,poliimmide,
Conteggio strati: 1 strato-32 strati
Spessore rame finito ： 1 / 3oz-12oz
Larghezza min linea / spaziatura interna ： 3.0mil / 3.0mil
Larghezza min linea / spaziatura esterna: 4.0mil / 4.0mil
Rapporto di aspetto massimo: 10: 1
Spessore della scheda ： 0,2 mm-5,0 mm
Dimensione massima del pannello (pollici): 635 * 1500mm
Dimensione minima del foro: 4mil
Tolleranza del foro PIated: +/- 3mil
BIind / Buried Vias (tipi AII): SÌ
Via Fill (conduttivo, non conduttivo): SÌ
Materiale base: FR-4, FR-4hg Tg. Materiale privo di alogeni, Rogers, Base in alluminio,poliimmide,
Rame pesante
Finiture superficiali: HASL, OSP, ENIG, HAL-LF, argento mmmm,lmmersion Tin, dita d'oro, inchiostro al carbonio
Capacità di produzione SMT
Materiale PCB: FR-4, CEM-1, CEM-3, scheda a base di alluminio
Dimensione massima PCB: 510x460mm
Dimensioni min PCB: x 50x50mm
Spessore PCB ： 0,5 mm-4,5 mm
Spessore della scheda ： 0,5-4mm
Dimensioni min componenti: 0201
Componente di dimensione del chip standard: 0603 e superiore
Altezza massima componente ： 15mm
Passo minimo di piombo: 0,3 mm
Passo palla BGA min: 0.4mm
Precisione di posizionamento: +/- 0,03 mm
Materiale PCB: FR-4, CEM-1, CEM-3, scheda a base di alluminio
Dimensione massima PCB: 510x460mm
Dimensioni min PCB: x 50x50mm
Spessore PCB ： 0,5 mm-4,5 mm
Spessore della scheda ： 0,5-4mm
Dimensioni min componenti: 0201
Componente di dimensione del chip standard: 0603 e superiore
Altezza massima componente ： 15mm
Passo minimo di piombo: 0,3 mm
Passo palla BGA min: 0.4mm
Precisione di posizionamento: +/- 0,03 mm
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