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led PCBボードメーカー、高品質PCBメーカー
- レイヤー:2
- 素材:FR4
- 完成した厚さ:1.57mm +/- 10%
- 外層の銅の厚さ:1オンス
- 仕上げ:ENIG(Au:2-5u ")
- はんだマスク(色):両面、LPI(黒)
- シルクスクリーン(カラー):両面、白
Oリーディングへようこそ |
O-Leadingは、PCBデザイン、PCB製造、PCBアセンブリ(PCBA)など、EMSサプライチェーンのワンストップソリューションパートナーになるよう努めています。HDIPCB、多層PCB、リジッドフレキシブルPCBなど、最先端のPCBテクノロジーを提供クイックターンプロトタイプから中規模および大量生産までサポートできます。
一般的に、グローバルな顧客は当社のサービスに非常に感心しています:迅速な対応、競争力のある価格、品質への取り組み。より価値のある技術サービスと全体的なソリューションを提供することは、Oをリードする方法です。
将来を見据えて、Oリーディングは常に電子機器製造技術の革新と開発に集中し、PCBとPCBAのワンストップサービスに継続的に取り組み、一流のサービスを提供し、お客様により多くの価値を創造します。
素材:FR4
完成した厚さ:1.57mm +/- 10%
外層の銅の厚さ:1オンス
仕上げ:ENIG(Au:2-5u ")
はんだマスク(色):両面、LPI(黒)
シルクスクリーン(カラー):両面、白
電気試験
仕上げ:このボードは、IPC-6012に基づいてめっきされた浸漬金型です。
厚さは3〜6uMのニッケルを超える.050uMでなければなりません。
銅板の穴最小.025 AVG、.020最小。穴は、プラグ.500仕上げまたは小さい場合を除き、プラグすることはできません。
レイヤーキー:
==========
* .GM4:ボードの概要
* .TXT:NCドリルファイル
* .GTP:トップペースト
* .GTO:トップシルクスクリーン
* .GTS:トップソルダーマスク
* .GTL:上部銅層
* .GBL:下部銅層
* .GBS:ボトムソルダーマスク
* .GBO:下部シルクスクリーン
* .GBP:ボトムペースト


私たちのチーム |


認証 |



梱包と配送 |


プロセス能力 |
PCB生産能力
レイヤー数:1Layer-32Layer
完成した銅の厚さ:1 / 3oz-12oz
最小線幅/間隔:3.0mil / 3.0mil
最小線幅/外部間隔:4.0mil / 4.0mil
最大アスペクト比:10:1
板厚:0.2mm-5.0mm
最大パネルサイズ(インチ):635 * 1500mm
最小ドリル穴サイズ:4mil
PIated Hole Tolerance:+/- 3mil
BIind / Buried Vias(AIIタイプ):はい
Via Fill(導電性、非導電性):はい
ベース素材:FR-4、FR-4high Tg。ハロゲンフリー素材、ロジャース、アルミニウムベース、ポリイミド、
レイヤー数:1Layer-32Layer
完成した銅の厚さ:1 / 3oz-12oz
最小線幅/間隔:3.0mil / 3.0mil
最小線幅/外部間隔:4.0mil / 4.0mil
最大アスペクト比:10:1
板厚:0.2mm-5.0mm
最大パネルサイズ(インチ):635 * 1500mm
最小ドリル穴サイズ:4mil
PIated Hole Tolerance:+/- 3mil
BIind / Buried Vias(AIIタイプ):はい
Via Fill(導電性、非導電性):はい
ベース素材:FR-4、FR-4high Tg。ハロゲンフリー素材、ロジャース、アルミニウムベース、ポリイミド、
重い銅
表面仕上げ:HASL、OSP、ENIG、HAL-LF、液浸銀、液浸スズ、金指、カーボンインク
SMT生産能力
PCB材料:FR-4、CEM-1、CEM-3、アルミニウムベースのボード
最大PCBサイズ:510x460mm
最小PCBサイズ:50x50mm
PCBの厚さ:0.5mm-4.5mm
板厚:0.5-4mm
最小コンポーネントサイズ:0201
標準チップサイズコンポーネント:0603以上
コンポーネント最大高さ:15mm
最小リードピッチ:0.3mm
最小BGAボールピッチ:0.4mm
配置精度:+/- 0.03mm
PCB材料:FR-4、CEM-1、CEM-3、アルミニウムベースのボード
最大PCBサイズ:510x460mm
最小PCBサイズ:50x50mm
PCBの厚さ:0.5mm-4.5mm
板厚:0.5-4mm
最小コンポーネントサイズ:0201
標準チップサイズコンポーネント:0603以上
コンポーネント最大高さ:15mm
最小リードピッチ:0.3mm
最小BGAボールピッチ:0.4mm
配置精度:+/- 0.03mm