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Fabbricazione di circuiti stampati personalizzati, assemblaggio di circuiti stampati monostrato a doppio strato multistrato
Circuito di placcatura hardware elettronico di spessore di prezzo di fabbrica 0,2 6 mm, produttore di schede in oro duro a doppio lato
Materiale di base Megtron 6, utilizzato per progetto Line Card da 25 Gbps, PCB ad alta frequenza, oro ad immersione, fori passanti ciechi / interrati, trapano posteriore, rotazione di 7 gradi
- Conteggio strati: 18L
- materiali: M6
- Spessore del pannello: 3,0 +/- 0,3 mm
- Dimensione di finitura: 210x395.2mm
- Linea Minima: 3,2 / 3,5mil
- Dimensione minima della punta [FHS / DHS]: 0,20 mm / 0,30 mm
- Plating AR DHS: 11.7: 1
- Spessore dell'oro: 4UM
- Finitura superficiale: ENIG
- Impedenza: Tol: +/- 7%, la deviazione dell'impedenza nello stesso strato non deve superare +/- 2 Ohm
- Altro: trapano posteriore, ruotato di 7 gradi.
PIATTO DI RAME HOLES MINIMO .025 AVG, .020 MIN .. I FORI NON POSSONO ESSERE COLLEGATI, società di progettazione Pcb Cina
• Requisiti speciali: ENIG, spessore dell'oro duro: 4UM, impedenza: Tol: +/- 7%, la deviazione dell'impedenza nello stesso strato non deve superare +/- 2 Ohm, trapano posteriore, ruotato di 7 gradi.
Confezione con pellicola a bolle trasparente incolore, 25 pezzi / sacchetto, mettere il disidratante sul fianco, mettere la scheda dell'indicatore di umidità sul lato superiore
Struttura a strati




• Requisiti speciali: ENIG, spessore dell'oro duro: 4UM, impedenza: Tol: +/- 7%, la deviazione dell'impedenza nello stesso strato non deve superare +/- 2 Ohm, trapano posteriore, ruotato di 7 gradi.
Confezione con pellicola a bolle trasparente incolore, 25 pezzi / sacchetto, mettere il disidratante sul fianco, mettere la scheda dell'indicatore di umidità sul lato superiore
Struttura a strati



