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HDI PCB stampato circuito di bordo, Porcellana PCB fabbricazioneHDI PCB stampato circuito di bordo, Porcellana PCB fabbricazioneHDI PCB stampato circuito di bordo, Porcellana PCB fabbricazione

HDI PCB stampato circuito di bordo, Porcellana PCB fabbricazione

  • Conteggio livelli: 18L
  • materiali: M6
  • Spessore del bordo: 3.0 +/-0.3mm
  • Dimensioni finitura: 210x 395.2 mm
  • Min linea w/s: 3.2/3.5 mil
  • Dimensioni min Drill [FHS/DHS]: 0,20 mm/0.30 mm
  • Placcatura AR DHS: 11.7:1
  • Hard Gold spessore: 4um
  • Finitura superficiale: EniG
  • Impedenza: Tol: +/-7%, la deviazione dell'impedenza nello stesso livello non deve superare +/-2ohm
  • Altro: indietro trapano, ruotato 7 gradi. 
Fori di rame piastra minima .025 AVG,. 020 min.. I fori non possono essere collegati
• requisito speciale: ENIG, spessore oro duro: 4UM, impedenza: Tol: +/-7%, la deviazione dell'impedenza nello stesso strato non deve superare +/-2ohm, trapano posteriore, ruotato di 7 gradi.

Imballi con la pellicola trasparente incolore della bolla, 25 pc/sacchetto, disseccante messo nel fianco, metta la scheda dell'indicatore di umidità sul lato superiore

Struttura del layer




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