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HDI PCB Printed Circuit Board, China PCB-Fertigung
- Anzahl der Schichten: 18 l
- Werkstoffe: M6
- Stärke des Boards: 3,0 +/-0.3mm
- Finishing-Grösse: 210x 395.2 mm
- Min Line w/s: 3,2/3.5 Mil
- Min Drill Size [FHS/DHS]: 0,20 mm/0,30 mm
- Plating AR DHS: 11,7:1
- Harte Gold-Stärke: 4um
- Oberfläche: EniG
- Impedanz: Tol: +/-7%, die Abweichung der Impedanz in der gleichen Schicht darf +/-2 Ohm nicht überschreiten
- Andere: Back Drill, gedreht 7 Grad.
Copper Plate holes Minimum .025 AVG,. 020 min. Löcher dürfen nicht eingesteckt werden
• besondere Anforderung: EniG, harte Gold-Stärke: 4UM, Impedanz: Tol: +/-7%, die Abweichung der Impedanz in der gleichen Schicht darf nicht überschreiten +/-2 Ohm, Back Drill, gedreht 7 Grad.
Pack mit colorless transparent Bubble Film, 25 Stk/Tasche, Put desiccant in Flanke, Put feuchte Indikator-Karte auf der Oberseite
Layer-Struktur
• besondere Anforderung: EniG, harte Gold-Stärke: 4UM, Impedanz: Tol: +/-7%, die Abweichung der Impedanz in der gleichen Schicht darf nicht überschreiten +/-2 Ohm, Back Drill, gedreht 7 Grad.
Pack mit colorless transparent Bubble Film, 25 Stk/Tasche, Put desiccant in Flanke, Put feuchte Indikator-Karte auf der Oberseite
Layer-Struktur
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