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Basismaterial Megtron 6, verwendet für 25 Gbit / s Line Card-Projekt, Hochfrequenz-PCB, Immersionsgold, Blindlöcher, Verschraubung über Bohrungen, Rückbohrer, Gedreht um 7 Grad
- Schichtzahl: 18L
- Materialien: M6
- Plattendicke: 3,0 +/- 0,3 mm
- Endgröße: 210x395.2mm
- Min Line w / s: 3,2 / 3,5mil
- Minimale Bohrergröße [FHS / DHS]: 0,20 mm / 0,30 mm
- Plattieren von AR DHS: 11,7: 1
- Hartgoldstärke: 4UM
- Oberflächengüte: ENIG
- Impedanz: Tol: +/- 7%, die Abweichung der Impedanz in derselben Schicht darf +/- 2Ohm nicht überschreiten
- Sonstiges: Rückbohrer, um 7 Grad gedreht.
KUPFERPLATTENLÖCHER MINDEST .025 AVG, .020 MIN. LÖCHER DÜRFEN NICHT GESTROMT WERDEN. China Pcb Design-Unternehmen
• Besondere Anforderung: ENIG, Hartgolddicke: 4UM, Impedanz: Tol: +/- 7%, die Abweichung der Impedanz in derselben Schicht darf +/- 2Ohm nicht überschreiten, Bohrmaschine, 7 Grad gedreht.
Packen Sie mit farbloser, transparenter Luftpolsterfolie, 25 Stck./Tasche, Trockenmittel in die Flanke, setzen Sie die Feuchtigkeitsanzeige auf die Oberseite
Schichtstruktur
• Besondere Anforderung: ENIG, Hartgolddicke: 4UM, Impedanz: Tol: +/- 7%, die Abweichung der Impedanz in derselben Schicht darf +/- 2Ohm nicht überschreiten, Bohrmaschine, 7 Grad gedreht.
Packen Sie mit farbloser, transparenter Luftpolsterfolie, 25 Stck./Tasche, Trockenmittel in die Flanke, setzen Sie die Feuchtigkeitsanzeige auf die Oberseite
Schichtstruktur
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