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Matériau de base Megtron 6, utilisé pour le projet de carte de ligne de 25 Gbit / s, carte de circuit imprimé haute fréquence, immersion dorée, trous borgnes / enterrés, foret de dos, rotation de 7 degrésMatériau de base Megtron 6, utilisé pour le projet de carte de ligne de 25 Gbit / s, carte de circuit imprimé haute fréquence, immersion dorée, trous borgnes / enterrés, foret de dos, rotation de 7 degrésMatériau de base Megtron 6, utilisé pour le projet de carte de ligne de 25 Gbit / s, carte de circuit imprimé haute fréquence, immersion dorée, trous borgnes / enterrés, foret de dos, rotation de 7 degrés

Matériau de base Megtron 6, utilisé pour le projet de carte de ligne de 25 Gbit / s, carte de circuit imprimé haute fréquence, immersion dorée, trous borgnes / enterrés, foret de dos, rotation de 7 degrés

  • Nombre de couches: 18L
  • matériaux: M6
  • Épaisseur du panneau: 3.0 +/- 0.3mm
  • Taille de finition: 210x395.2mm
  • Min Line w / s: 3.2 / 3.5mil
  • Diamètre de perçage [FHS / DHS]: 0,20 mm / 0,30 mm
  • Plaquage AR DHS: 11.7: 1
  • Épaisseur d'or dur: 4UM
  • Finition: ENIG
  • Impédance: Tol: +/- 7%, la déviation de l'impédance dans la même couche ne doit pas dépasser +/- 2 Ohm
  • Autre: foret de dos, tourné de 7 degrés.
TROUS DE PLAQUE EN CUIVRE MINIMUM .025 AVG, .020 MIN .. LES TROUS NE PEUVENT PAS ÊTRE BRANCHÉS, société de conception de la Chine
• Exigence spéciale: ENIG, épaisseur de l'or dur: 4 UM, impédance: Tol: +/- 7%, l'écart de l'impédance dans la même couche ne doit pas dépasser +/- 2 Ohm, foret à dos, rotation de 7 degrés.

Paquet avec film à bulles transparent incolore, 25 PCS / sac, mettre le dessicant sur le flanc, mettre la carte indicatrice d'humidité sur la face supérieure

Structure de la couche




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