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Materiale di base Mid-Tg EM-370 (5), utilizzato per la banca di memoria 6L, PCB ad alta frequenza, Au Plating + OSP, buchi blindati / seppelliti, Trapano posteriore, HDI PCBS, quickturn

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  • Conteggio dei livelli: 6L MLB
  • Materiali: Mid-Tg EM-370 (5)
  • Spessore del pannello: 1.27 +/- 0.1mm
  • Dimensioni finishing: 151.20x287.60mm (1 * 9)
  • Linea minima w / s: locanda 75 / 75um; Fuori 75 / 100um
  • Dimensione minima [FHS / DHS]: 0,25 / 0,50mm
  • Finitura superficiale: Au Plating + OSP
  • Altro: HF 
LA FORMAGGIA DEL COPPER RISPETTA MINIMO .025 AVG, .020 MIN .. I FORI NON POSSONO ESSERE INCISCATI

Imballare con film trasparente in bolle trasparente, 25 PCS / bag, mettere l'essiccante in fianco, inserire la carta di indicatore di umidità sul lato superiore

Struttura del livello






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