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ベース材料6Lメモリバンク、高周波PCB、Auメッキ+ OSP、ブラインド/埋め込みビアホール、バックドリル、HDI PCBS、クイックバックに使用されるMid-Tg EM-370（5）
- レイヤ数：6L MLB
- 材料：Mid-Tg EM-370（5）
- 基板厚：1.27±0.1mm
- 仕上げサイズ：151.20x287.60mm（1 * 9）
- ミンラインw / s：イン75 / 75um;アウト75 / 100um
- 最小ドリルサイズ[FHS / DHS]：0.25 / 0.50mm
- 表面仕上げ：Auめっき+ OSP
- その他：HF
銅プレートの穴の最小.025 AVG、.020 MIN ..穴は差し込まないでください
無色透明のバブルフィルム、25個のPCS /袋、側面に乾燥剤を置くパック、上側に湿度インジケータカードを置く
層構造
無色透明のバブルフィルム、25個のPCS /袋、側面に乾燥剤を置くパック、上側に湿度インジケータカードを置く
層構造
鬼ごっこ:
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