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Società di porcellana Pcb design, bordo del PWB stampato azienda Cina
- PCB P / N:104_DCP_R2
- Strato Count: 4 L
- Materiale: FR-4 TG130
- Tavola thk:1.6 mm
- rame thk:1/1/1/1 oz
- Più piccolo dimensione di foro: 0.3 MM
- No. dei fori (pz): 295
- linea w / s:12 / 8mil
- Controllo di impedenza. Y / N (% Tol): N
- Rifinitura di superficie: ENIG Au:0.05-0.10UM
- Solder Mask Silkscreen: verde
- Singola scheda Dimensioni: Dim X (mm): 80; Dim Y (mm): 116
- Pannellizzazione: Dim X (mm): 80; Dim Y (mm): 116; No di UPS:1
- Speciale: pelabile maschera: N
- Routing/punzonatura: CNC
|
Luogo di origine: |
Guang dong, Cina (continente) |
Marca: |
O leader |
Numero di modello: |
potenza banca pcb Assemblea pcba Produttore |
|
Materiale di base: |
FR-4, alluminio |
Spessore rame: |
0,5 oz - 5 oz |
Spessore del bordo: |
0,1-5 mm |
|
Dimensione di foro minimo: |
0,2 mm |
Minuti linea larghezza: |
0,2 mm |
Minima interlinea: |
0,2 mm |
|
Finitura superficiale: |
oro di immersione, OSP, senza piombo HASL |
Colore: |
blu, rosso, green,black.yellow |
Prezzo: |
$0,1-$10 |
|
applicabile a: |
LED, telefono mobile, aria condizionatori, lavatrici |
carattere: |
Pcb di controllo industriale |
Dimensione: |
0.01m3 - 10m 3 |
|
certificati: |
ISO9001, UL, RoHS, SGS |
Q/CTN: |
10PZ-100PZ |
desigh tipo: |
requisito del cliente |
|
Peso: |
0,01 kg-5 kg |
MOQ: |
10pz |
|
|
Imballaggio & consegna
|
Dettagli di imballaggio: |
16 anni professionale OEM pcb produttore della scheda |
|
Dettaglio di consegna: |
7-12 giorni |
Descrizione del prodotto
16 anni fabbricazione professionale del bordo del PWB dell'OEM
|
elemento |
2014 |
2015 ~ 2016 |
2017 ~ 2018 |
|||
|
Volume |
Campione |
Volume |
Campione |
Volume |
Campione |
|
|
Conteggio di strato |
32 |
42 |
38 |
44 |
42 |
48 |
|
Min linea/spazio (μm) |
50/50 |
40/45 |
40/45 |
40/40 |
35/40 |
35/35 |
|
Foro min |
0.15 |
0.10 |
0.15 |
0.10 |
0.15 |
0.10 |
|
Rapporto di aspetto |
14:1 |
16:1 |
16:1 |
18:1 |
18:1 |
20:1 |
|
N + C + N |
4 + C + 4 |
5 + C + 5 |
5 + C + 5 |
6 + C + 6 |
5 + C + 5 |
6 + C + 6 |
|
Qualsiasi livello interconnessione |
5 + 2 + 5 |
6 + 2 + 6 |
5 + 2 + 5 |
6 + 2 + 6 |
5 + 2 + 5 |
6 + 2 + 6 |
|
Piastra di riempimento tramite |
SÌ |
-- |
SÌ |
-- |
SÌ |
-- |
|
Spessore nucleo minimo (escludere rame) (Μm) |
50 |
40 |
40 |
30 |
40 |
30 |
|
Trapanatura Laser min. diametro (μm) |
75 |
65 |
65 |
50 |
50 |
40 |
|
Via il sepolto |
SÌ |
-- |
SÌ |
-- |
SÌ |
-- |
|
Materiale |
FR4, Megtron, Nelco, Rogers, rame pesante, ecc. |
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|
Condensatore incorporato PCB
|
SÌ |
-- |
SÌ |
-- |
SÌ |
-- |
|
Processo di superficie |
HASL, ENIG, OSP, immersione argento, latta di immersione, privo di piombo |
|||||
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