- Ota meihin yhteyttä
-
TEL: + 86-13428967267
FAX: + 86-4008892163-239121
+ 86-2028819702-239121
Sähköposti: sales@o-leading.com
Ota yhteyttä nyt
- Sertifikaatit
-
- Tilata
-
Saat sähköpostiisi päivityksiä uusista tuotteista
- Uudet tuotteet
- Elektroninen albumi
Kiina Pcb designyritys, piirilevyn painettu yrityksen Kiina
- PCB P / N:104_DCP_R2
- Kerros määrä: 4 L
- Materiaali: FR-4 TG130
- Hallituksen thk:1.6 mm
- kupari thk:1/1/1/1 oz
- Pienin reikä kokoa: 0.3 MM
- Ei. reikiä (kpl): 295
- maa / s:12 / 8mil
- Impedanssi ohjausobjekti. Y / N (Tol %): N
- Pinnan viimeistely: ENIG Au:0.05-0.10UM
- Solder Mask silkkipaino: vihreä
- Yhden hallituksen kokoa: Dim X (mm): 80, Dim Y (mm): 116
- Panelointi: Dim X (mm): 80, Dim Y (mm): 116; Ei UPS:1
- Erityistä: peelable naamio: N
- Reititys ja lävistys: CNC
|
Alkuperä: |
Guang dong, Kiina |
Merkki: |
O johtava |
Mallinumero: |
Power pankin pcb kokoonpano pcba Valmistaja |
|
Perusmateriaali: |
FR-4, alumiini |
Kuparin vahvuus: |
0,5 oz - 5 oz |
Hallituksen paksuus: |
0,1-5 mm |
|
Min. reiän koko: |
0,2 mm |
Min. viivan leveys: |
0,2 mm |
Min. riviväli: |
0,2 mm |
|
Pintakäsittely: |
Immersion kultaa, OSP, johtaa Ilmainen HASL |
väri: |
sininen, punainen, green,black.yellow |
hinta: |
0,1 dollaria - 10 dollaria |
|
sovelletaan: |
LED, matkapuhelin, Ilmastointi ilmastointilaitteiden, pesukoneet |
luonne: |
Teollisuuden ohjaus pcb |
pinta-ala: |
0.01m3 - 10m 3 |
|
sertifikaatit: |
ISO9001, UL, RoHS, SGS |
Q/CTN: |
10KPL 100KPL |
desigh tyyppi: |
asiakkaan vaatimus |
|
paino: |
0.01kg-5 kg |
MOQ: |
10kpl |
|
|
Pakkaus ja toimitus
|
Pakkaus yksityiskohdat: |
16-vuotias ammatillinen OEM pcb järjestelmäkortin valmistajaan |
|
Toimitus tiedot: |
7-12days |
Tuotteen kuvaus
16-vuotias ammatillinen OEM piirilevyn valmistus
|
kohde |
2014 |
2015 ~ 2016 |
2017 ~ 2018 |
|||
|
Tilavuus |
Näyte |
Tilavuus |
Näyte |
Tilavuus |
Näyte |
|
|
Kerros määrä |
32 |
42 |
38 |
44 |
42 |
48 |
|
Min riviväli (μm) |
50/50 |
40/45 |
40/45 |
40/40 |
35/40 |
35/35 |
|
Min Poran |
0,15 |
0.10 |
0,15 |
0.10 |
0,15 |
0.10 |
|
Kuvasuhde |
14:1 |
16:1 |
16:1 |
18:1 |
18:1 |
20:1 |
|
N + C + N |
4 + C + 4 |
5 + C + 5 |
5 + C + 5 |
6 + C + 6 |
5 + C + 5 |
6 + C + 6 |
|
Kerroksen yhteenliittäminen |
5 + 2 + 5 |
6 + 2 + 6 |
5 + 2 + 5 |
6 + 2 + 6 |
5 + 2 + 5 |
6 + 2 + 6 |
|
Levy täyttää kautta |
Kyllä |
-- |
Kyllä |
-- |
Kyllä |
-- |
|
Min. core paksuus (voidaan sulkea kupari) (Μm) |
50 |
40 |
40 |
30 |
40 |
30 |
|
Min. Laser pora halkaisija (μm) |
75 |
65 |
65 |
50 |
50 |
40 |
|
Kautta on haudattu |
Kyllä |
-- |
Kyllä |
-- |
Kyllä |
-- |
|
Materiaali |
Fr4, Megtron, Nelco Rogers, raskas kupari, jne. |
|||||
|
Upotettu kondensaattori PCB
|
Kyllä |
-- |
Kyllä |
-- |
Kyllä |
-- |
|
Pinta prosessi |
Lyijyä, HASL, ENIG, OSP, upottamalla hopea, upottamalla Tina, |
|||||
- Muut tuotteet
