Cos'è la scheda PCB a doppia faccia?
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2017-11-22 15:50:20
PCB a doppia faccia è una scheda PCB molto importante, il mercato ha scheda PCB in metallo a doppia faccia per circuiti stampati, Hi-Tg pesante circuito in lamina di rame, circuiti a doppio lato avvolgimento piatto, PCB ad alta frequenza, base dielettrica ibrida ad alta frequenza a doppia faccia PCB, ecc., È applicabile a una vasta gamma di industrie ad alta tecnologia come: telecomunicazioni, alimentazione, computer, controllo industriale, prodotti digitali, attrezzature scientifiche e tecnologiche, attrezzature mediche, automobili, difesa aerospaziale e così via. PCB a lato
Il circuito stampato fronte-retro è solitamente realizzato in laminato placcato rame rivestito con fibra di vetro epossidica. Viene utilizzato principalmente per i requisiti di prestazioni elevate di apparecchiature elettroniche di comunicazione, strumentazione avanzata e computer elettronici. Il processo di produzione a due pannelli è generalmente suddiviso nel processo di metodo del filo, metodo di tappatura, metodo di mascheratura e placcatura grafica di un metodo di incisione, come la placcatura grafica di un processo di incisione. PCB a doppio lato
Prova di PCB a doppia faccia, il più comunemente usato è il processo. Allo stesso tempo, è applicabile anche il processo di colofonia, il processo OSP, il processo di doratura, l'oro ad immersione, la placcatura in argento di questi processi. Processo di spruzzatura dello stagno: buon aspetto, piastra di saldatura per argento, piastra di saldatura facile da stagnare, facile da saldare, prezzo basso Processo di Sikkim di S.: Qualità stabile, solitamente utilizzato nel caso di IC di incollaggio.
Scheda PCB a doppia faccia e scheda PCB single-sided, è la linea a pannello singolo solo sul lato scheda PCB, e la linea PCB a doppia faccia può essere nella scheda PCB di due della superficie, al centro del PCB a due lati connessione a bordo Scheda PCB a doppia faccia I parametri di produzione fronte / retro PCB e PCB single-sided in aggiunta al processo di produzione non sono gli stessi, ma anche più di una tecnologia sink sink, cioè il circuito a due lati per guidare il processo. Materiale: rame FR-4 Spessore: apertura 1OZ: 0,15 mm
Il circuito stampato fronte-retro è solitamente realizzato in laminato placcato rame rivestito con fibra di vetro epossidica. Viene utilizzato principalmente per i requisiti di prestazioni elevate di apparecchiature elettroniche di comunicazione, strumentazione avanzata e computer elettronici. Il processo di produzione a due pannelli è generalmente suddiviso nel processo di metodo del filo, metodo di tappatura, metodo di mascheratura e placcatura grafica di un metodo di incisione, come la placcatura grafica di un processo di incisione. PCB a doppio lato
Prova di PCB a doppia faccia, il più comunemente usato è il processo. Allo stesso tempo, è applicabile anche il processo di colofonia, il processo OSP, il processo di doratura, l'oro ad immersione, la placcatura in argento di questi processi. Processo di spruzzatura dello stagno: buon aspetto, piastra di saldatura per argento, piastra di saldatura facile da stagnare, facile da saldare, prezzo basso Processo di Sikkim di S.: Qualità stabile, solitamente utilizzato nel caso di IC di incollaggio.
Scheda PCB a doppia faccia e scheda PCB single-sided, è la linea a pannello singolo solo sul lato scheda PCB, e la linea PCB a doppia faccia può essere nella scheda PCB di due della superficie, al centro del PCB a due lati connessione a bordo Scheda PCB a doppia faccia I parametri di produzione fronte / retro PCB e PCB single-sided in aggiunta al processo di produzione non sono gli stessi, ma anche più di una tecnologia sink sink, cioè il circuito a due lati per guidare il processo. Materiale: rame FR-4 Spessore: apertura 1OZ: 0,15 mm
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