Qu'est-ce que la carte PCB recto-verso?
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2017-11-22 15:50:20
Carte PCB à double face est un panneau de carte de circuit imprimé très important, le marché a carte PCB de base de carte PCB à double face, panneau de carte de cuivre lourd Hi-Tg, platines à double face à enroulement plat, PCB à haute fréquence, base diélectrique hybride haute fréquence double face PCB, etc., il est applicable à un large éventail d'industries de haute technologie telles que: télécommunications, alimentation, ordinateur, contrôle industriel, produits numériques, matériel scientifique et technologique, équipement médical, automobiles, défense aérospatiale et ainsi de suite. PCB
La carte de circuit imprimé double face est généralement faite de tissu de verre époxy laminé plaqué de cuivre. Il est principalement utilisé pour les hautes performances des équipements électroniques de communication, des instruments avancés et des ordinateurs électroniques. Processus de production de deux panneaux est généralement divisé en le processus de la méthode de fil, la méthode de bouchage, la méthode de masquage et l'électrodéposition graphique d'une méthode de gravure, tels que le processus de gravure graphique d'un processus de gravure.
L'épreuvage PCB recto-verso, le plus couramment utilisé est le processus. Dans le même temps, le processus de la colophane, le processus OSP, le processus de placage à l'or, l'or d'immersion, l'argent plaquant ces processus, dans le panneau double est également applicable. Processus de pulvérisation d'étain: bonne apparence, plaque de soudure pour l'argent, plaque de soudure facile à étamer, facile à souder, prix bas. Processus de Sikkim S.: Qualité stable, habituellement utilisée dans le cas de l'IC de liaison.
carte PCB recto-verso et carte PCB simple face, est la seule ligne de panneau seulement dans le côté de la carte PCB, et la ligne PCB recto-verso peut être dans la carte PCB de deux de la surface, le milieu de la carte PCB recto-verso connexion au tableau. panneau de carte PCB double face Paramètres de production de PCB à double face et carte PCB à simple face en plus du processus de production n'est pas le même, mais aussi plus d'une technologie de cuivre qui coule, c'est le circuit recto verso pour guider le processus. Matériel: FR-4 cuivre Épaisseur: 1OZ ouverture: 0.15mm
La carte de circuit imprimé double face est généralement faite de tissu de verre époxy laminé plaqué de cuivre. Il est principalement utilisé pour les hautes performances des équipements électroniques de communication, des instruments avancés et des ordinateurs électroniques. Processus de production de deux panneaux est généralement divisé en le processus de la méthode de fil, la méthode de bouchage, la méthode de masquage et l'électrodéposition graphique d'une méthode de gravure, tels que le processus de gravure graphique d'un processus de gravure.
L'épreuvage PCB recto-verso, le plus couramment utilisé est le processus. Dans le même temps, le processus de la colophane, le processus OSP, le processus de placage à l'or, l'or d'immersion, l'argent plaquant ces processus, dans le panneau double est également applicable. Processus de pulvérisation d'étain: bonne apparence, plaque de soudure pour l'argent, plaque de soudure facile à étamer, facile à souder, prix bas. Processus de Sikkim S.: Qualité stable, habituellement utilisée dans le cas de l'IC de liaison.
carte PCB recto-verso et carte PCB simple face, est la seule ligne de panneau seulement dans le côté de la carte PCB, et la ligne PCB recto-verso peut être dans la carte PCB de deux de la surface, le milieu de la carte PCB recto-verso connexion au tableau. panneau de carte PCB double face Paramètres de production de PCB à double face et carte PCB à simple face en plus du processus de production n'est pas le même, mais aussi plus d'une technologie de cuivre qui coule, c'est le circuit recto verso pour guider le processus. Matériel: FR-4 cuivre Épaisseur: 1OZ ouverture: 0.15mm
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