Co je to obojstranná deska desek plošných spojů?
o-leading.com
o-leading.com
2017-11-22 15:50:20
Oboustranná deska s plošnými spoji je velmi důležitá deska s plošnými spoji, na trhu jsou obojstranné desky plošných spojů s kovovou základovou deskou, Hi-Tg obvodová deska z těžké měděné fólie, obojstranné obvodové desky s plochým vinutím, vysokofrekvenční desky plošných spojů, hybridní dielektrická základna vysokofrekvenční oboustranná PCB, atd., Je použitelný pro širokou škálu high-tech průmyslových odvětví, jako jsou: telekomunikace, napájení, počítač, průmyslová kontrola, digitální produkty, vědecké a technologické vybavení, lékařské vybavení, automobily, letecké obrany apod. -sided PCB
Oboustranná deska s plošnými spoji je obvykle vyrobena z epoxidového skla laminovaného měděným plátnem. Používá se hlavně pro vysoké nároky na výkon komunikačních elektronických zařízení, moderních přístrojů a elektronických počítačů. Dvoupanelový výrobní proces je obecně rozdělen do procesu drceného způsobu, způsobu zavádění, metody maskování a grafického pokovování jednou leptácí metodou, jako je například grafické pokovování jednoho leptání. Dvoustranná deska plošných spojů
Oboustranná kontrola PCB je nejčastěji používaným procesem. Současně je také použitelný proces kalafuna, proces OSP, proces zlacování, imerzní zlato, pokovování stříbrem v těchto dvou procesech. Cínový postřikový proces: dobrý vzhled, pájecí deska pro stříbro, pájecí deska snadné na plech, snadné svařování, nízká cena S. Sikkim Proces: Stabilní kvalita, obvykle používaná v případě lepení IC.
oboustranné desky plošných spojů a jednostranné desky plošných spojů, je jedinou řadou panelů pouze na desce desek plošných spojů a oboustranná linka PCB může být v desce plošných spojů dvou ploch, uprostřed obojstranné desky plošných spojů připojení na desku. oboustranné desky plošných spojů Parametry výroba oboustranných desek plošných spojů a jednostranná deska desek s plošnými spoji kromě výrobního procesu není stejná, ale je to víc než technologie potápějící se mědi, tj. obousměrný obvod pro vedení procesu. Materiál: FR-4 měď Tloušťka: 1OZ clona: 0.15mm
Oboustranná deska s plošnými spoji je obvykle vyrobena z epoxidového skla laminovaného měděným plátnem. Používá se hlavně pro vysoké nároky na výkon komunikačních elektronických zařízení, moderních přístrojů a elektronických počítačů. Dvoupanelový výrobní proces je obecně rozdělen do procesu drceného způsobu, způsobu zavádění, metody maskování a grafického pokovování jednou leptácí metodou, jako je například grafické pokovování jednoho leptání. Dvoustranná deska plošných spojů
Oboustranná kontrola PCB je nejčastěji používaným procesem. Současně je také použitelný proces kalafuna, proces OSP, proces zlacování, imerzní zlato, pokovování stříbrem v těchto dvou procesech. Cínový postřikový proces: dobrý vzhled, pájecí deska pro stříbro, pájecí deska snadné na plech, snadné svařování, nízká cena S. Sikkim Proces: Stabilní kvalita, obvykle používaná v případě lepení IC.
oboustranné desky plošných spojů a jednostranné desky plošných spojů, je jedinou řadou panelů pouze na desce desek plošných spojů a oboustranná linka PCB může být v desce plošných spojů dvou ploch, uprostřed obojstranné desky plošných spojů připojení na desku. oboustranné desky plošných spojů Parametry výroba oboustranných desek plošných spojů a jednostranná deska desek s plošnými spoji kromě výrobního procesu není stejná, ale je to víc než technologie potápějící se mědi, tj. obousměrný obvod pro vedení procesu. Materiál: FR-4 měď Tloušťka: 1OZ clona: 0.15mm