¿Qué es la placa PCB de doble cara?
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2017-11-22 15:50:20
Tablero de PCB de doble cara es una placa de PCB muy importante, el mercado tiene placa PCB base metálica de doble circuito, placa de circuito de lámina de cobre pesada Hi-Tg, placas de circuito bilaterales de doble cara, PCB de alta frecuencia, base dieléctrica híbrida de doble frecuencia de doble cara PCB, etc., es aplicable a una amplia gama de industrias de alta tecnología tales como: telecomunicaciones, suministro de energía, informática, control industrial, productos digitales, equipos de ciencia y tecnología, equipos médicos, automóviles, defensa aeroespacial, etc. PCB-lado
La placa de circuito impreso de doble cara generalmente está hecho de tela de vidrio epoxi laminado revestido de cobre. Se utiliza principalmente para requisitos de alto rendimiento de equipos electrónicos de comunicaciones, instrumentación avanzada y computadoras electrónicas. El proceso de producción de dos paneles generalmente se divide en el proceso de método de alambrado, método de taponamiento, método de enmascaramiento y planchado gráfico de un método de grabado, como el proceso de grabado de placas gráficas. PCB de doble cara
Pruebas de PCB a doble cara, el más utilizado es el proceso. Al mismo tiempo, el proceso de colofonia, el proceso OSP, el proceso de chapado en oro, el oro de inmersión, el plateado de estos procesos, en el panel doble también son aplicables. Proceso de estaño en spray: buena apariencia, placa de soldadura para plata, placa de soldadura fácil de estañar, fácil de soldar, precio bajo S. Proceso Sikkim: Calidad estable, generalmente utilizada en el caso de unión de IC.
placa PCB de doble cara y placa PCB de una cara, es la línea de panel único solo en el lado PCB, y línea PCB de doble cara puede estar en la placa PCB de dos de la superficie, el medio de la PCB de dos lados conexión de placa. placa de PCB de doble cara Los parámetros de producción de PCB de doble cara y placa de PCB de una cara además del proceso de producción no es lo mismo, sino también más que una tecnología de cobre de hundimiento, es decir, el circuito de dos lados para guiar el proceso. Material: cobre FR-4 Espesor: abertura de 1OZ: 0.15mm
La placa de circuito impreso de doble cara generalmente está hecho de tela de vidrio epoxi laminado revestido de cobre. Se utiliza principalmente para requisitos de alto rendimiento de equipos electrónicos de comunicaciones, instrumentación avanzada y computadoras electrónicas. El proceso de producción de dos paneles generalmente se divide en el proceso de método de alambrado, método de taponamiento, método de enmascaramiento y planchado gráfico de un método de grabado, como el proceso de grabado de placas gráficas. PCB de doble cara
Pruebas de PCB a doble cara, el más utilizado es el proceso. Al mismo tiempo, el proceso de colofonia, el proceso OSP, el proceso de chapado en oro, el oro de inmersión, el plateado de estos procesos, en el panel doble también son aplicables. Proceso de estaño en spray: buena apariencia, placa de soldadura para plata, placa de soldadura fácil de estañar, fácil de soldar, precio bajo S. Proceso Sikkim: Calidad estable, generalmente utilizada en el caso de unión de IC.
placa PCB de doble cara y placa PCB de una cara, es la línea de panel único solo en el lado PCB, y línea PCB de doble cara puede estar en la placa PCB de dos de la superficie, el medio de la PCB de dos lados conexión de placa. placa de PCB de doble cara Los parámetros de producción de PCB de doble cara y placa de PCB de una cara además del proceso de producción no es lo mismo, sino también más que una tecnología de cobre de hundimiento, es decir, el circuito de dos lados para guiar el proceso. Material: cobre FR-4 Espesor: abertura de 1OZ: 0.15mm