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Introduzione alla scheda PCB, vantaggi e passaggi specifici della scheda di copia

2019-06-05 10:58:20
Scheda a circuito stampato, Circuito stampato, noto anche come circuito stampato, è il fornitore di connessioni elettriche per componenti elettronici. È stato sviluppato per più di 100 anni; il suo design è principalmente il design del layout; il vantaggio principale dell'utilizzo del circuito stampato è che riduce notevolmente i cablaggi e gli errori di assemblaggio e migliora il livello di automazione e la velocità di produzione.




In base al numero di circuiti stampati, può essere suddiviso in schede a pannello singolo, a doppio pannello, a quattro strati, a sei strati e altre a più strati.

I principali vantaggi dell'utilizzo di schede stampate sono:
1. A causa della ripetibilità (riproducibilità) e della coerenza della grafica, vengono ridotti gli errori di cablaggio e di assemblaggio, risparmiando tempo per la manutenzione delle attrezzature, la messa in servizio e l'ispezione;




2. Il design può essere standardizzato per facilitare lo scambio;

3. La densità del cablaggio è elevata, il volume è piccolo e il peso è leggero, il che è vantaggioso per la miniaturizzazione delle apparecchiature elettroniche;

4. Conduttivo alla meccanizzazione, produzione automatizzata, aumento della produttività del lavoro e riduzione del costo delle apparecchiature elettroniche.
Il metodo di produzione di la lavagna stampata può essere diviso in due categorie principali: metodo di sottrazione (metodo di riduzione) e metodo di addizione (metodo di addizione). Attualmente, la produzione industriale su larga scala si basa principalmente sul metodo di riduzione della corrosione del foglio di rame nel metodo.




5. Soprattutto il FPC resistenza alla flessione del pannello flessibile, precisione e migliore applicazione per strumenti di alta precisione (come fotocamere, telefoni cellulari, fotocamere, ecc.)

Copia delle fasi della scheda: il primo passo è ottenere un PCB. Prima registra il modello, i parametri e la posizione di tutti i componenti, in particolare il diodo, la direzione del tubo a tre stadi e la direzione della tacca IC. È meglio scattare una foto di due posizioni sulla fotocamera digitale con una fotocamera digitale. L'attuale scheda PCB sta diventando sempre più alta. I diodi sopra non sono affatto noti.

Nella seconda fase, tutte le parti del pannello multistrato vengono rimosse e la latta nel foro PAD viene rimossa. Pulire il PCB con alcool e inserirlo nello scanner. Durante la scansione, lo scanner deve sollevare leggermente alcuni pixel scansionati per ottenere un'immagine più chiara.

Quindi lucidare leggermente gli strati superiore e inferiore con una garza di acqua, lucidarlo sulla pellicola di rame, inserirlo nello scanner, avviare PHOTOSHOP e scansionare i due strati separatamente per colore. Si noti che il PCB deve essere posizionato orizzontalmente e verticalmente nello scanner, altrimenti l'immagine scansionata non verrà utilizzata.

Nella terza fase, regolare il contrasto e la luminosità della tela in modo che la parte con la pellicola di rame e la parte senza la pellicola di rame siano fortemente contrastati, quindi ruotare l'immagine secondaria in bianco e nero per verificare se la linea è chiara.

Se non è chiaro, ripetere questo passaggio. Se è chiaro, salva l'immagine come file in formato BMP in bianco e nero TOP.BMP e BOT.BMP. Se trovi che c'è un problema con la grafica, puoi usare PHOTOSHOP per correggerlo e correggerlo.

Il quarto passaggio consiste nel convertire i due file BMP in file di formato PROTEL e trasferirli in due livelli in PROTEL. Se i due livelli di PAD e VIA sono sostanzialmente coincidenti, indica che i primi passi sono molto buoni. Se c'è una deviazione, ripetere il terzo passaggio. Pertanto, la scheda di PCB è un lavoro molto paziente, poiché un piccolo problema influirà sulla qualità e sul grado di corrispondenza dopo la copia.

Nel quinto passaggio, converti il ​​BMP del livello TOP in TOP.PCB. Si noti che il livello da convertire nel livello SILK è il livello giallo. Quindi traccia la linea nel livello TOP e posiziona il dispositivo in base al disegno nel secondo passaggio. Rimuovere il layer SILK dopo la verniciatura. Conoscendo ripetutamente di disegnare tutti gli strati.

Nella sesta fase, TOP.PCB e BOT.PCB vengono trasferiti in PROTEL, ed è OK combinarli in un'unica immagine.

Al settimo passaggio, utilizzare la stampante laser per stampare TOP LAYER e BOTTOM LAYER sui lucidi (rapporto 1: 1), mettere il film sul PCB e confrontare se c'è qualche errore. Se è corretto, hai finito.

Nacque una lavagna come quella originale, ma era solo a metà. Inoltre, prova, prova le prestazioni della tecnologia elettronica della scheda di copia è la stessa della scheda originale. Se è lo stesso, è fatto davvero.