Misure anti-interferenza di circuiti stampati e circuiti
Il problema anti-interferenza è un collegamento molto importante nella progettazione di circuiti moderni. Riflette direttamente le prestazioni e l'affidabilità dell'intero sistema. Per gli ingegneri PCB, il design anti-interferenza è l'obiettivo e la difficoltà che tutti devono padroneggiare. Il design anti-interferenza del circuito stampato è strettamente correlato al circuito specifico. Successivamente, spiegheremo solo alcune misure comuni per la progettazione anti-interferenza del PCB.
1.Cavo del cavo di alimentazione
Secondo la corrente del circuito stampato, provare ad aumentare la larghezza della linea di alimentazione per ridurre la resistenza del circuito. Allo stesso tempo, la direzione della linea elettrica e della linea di terra dovrebbe essere coerente con la direzione della trasmissione dei dati, che contribuirà a migliorare la capacità anti-rumore.
Porcellana della fabbrica del PWB del teflon
Disegno 2.Ground
I principi di progettazione del filo di terra sono:
(1) La terra digitale è separata dalla terra analogica. Se sulla scheda sono presenti circuiti logici e lineari, dovrebbero essere separati il più possibile. La messa a terra dei circuiti a bassa frequenza dovrebbe essere messa a terra in un unico punto in parallelo il più possibile. Quando il cablaggio effettivo è difficile, può essere parzialmente collegato in serie e quindi messo a terra in parallelo. I circuiti ad alta frequenza devono essere messi a terra in più punti in serie. Il filo di terra deve essere corto e affittato. Utilizzare il più possibile dei fogli di terra a griglia su grande superficie attorno ai componenti ad alta frequenza.
(2) Il filo di terra deve essere il più spesso possibile. Se il filo di terra è una linea molto dritta, il potenziale di terra cambia con il cambio di corrente, che riduce le prestazioni antirumore. Pertanto, il filo di terra deve essere ispessito in modo che possa passare tre volte la corrente consentita sulla scheda stampata. Se possibile, il filo di terra deve essere superiore a 2 ~ 3 mm.
(3) Il filo di terra forma un anello chiuso. La maggior parte del circuito stampato composto da circuiti digitali, il circuito di messa a terra del circuito stampato può migliorare la capacità anti-rumore.
3.Configurazione del condensatore di rilievo
Una delle pratiche comuni di progettazione PCB è quella di configurare condensatori di back-off appropriati in varie parti chiave della scheda stampata.
I principi generali di configurazione del condensatore di back-off sono:
(1) L'estremità di ingresso dell'alimentatore è collegata attraverso un condensatore elettrolitico di 10 ~ 100uf. Se possibile, è meglio collegarsi al di sopra di 100 uF.
(2) In linea di principio, ogni chip del circuito integrato dovrebbe essere dotato di un condensatore ceramico 0,01pF. Se la scheda stampata ha spazio insufficiente, è possibile disporre un condensatore da 1 ~ 10pF per ogni 4 ~ 8 chip.
(3) Per i dispositivi con scarsa capacità antirumore e grandi variazioni di potenza durante l'arresto, come i dispositivi di archiviazione RAM e ROM, un condensatore di disaccoppiamento deve essere collegato direttamente tra la linea di alimentazione del chip e la terra.
(4) Il conduttore del condensatore non dovrebbe essere troppo lungo, in particolare il condensatore di bypass ad alta frequenza non dovrebbe avere un conduttore.
4.Metodi per eliminare le interferenze elettromagnetiche nel design del PCB
(1) Riduzione dei loop: ogni loop equivale a un'antenna, quindi è necessario ridurre al minimo il numero di loop, l'area del loop e l'effetto dell'antenna del loop. Assicurarsi che il segnale abbia un solo percorso di loop in due punti, evitare loop artificiali e utilizzare il piano di potenza il più possibile.
(2) Filtro: il filtro può essere utilizzato per ridurre l'IME sulle linee elettriche e di segnale. Esistono tre metodi: disaccoppiare i condensatori, i filtri EMI e i componenti magnetici.
Tipo di filtro
(3) Schermatura.
(4) Ridurre al minimo la velocità dei dispositivi ad alta frequenza.
(5) L'aumento della costante dielettrica della scheda PCB può impedire alle parti ad alta frequenza come le linee di trasmissione vicino alla scheda di irradiarsi verso l'esterno; l'aumento dello spessore della scheda PCB e la riduzione al minimo dello spessore della linea di microstriscia può impedire il trabocco dei fili elettromagnetici e prevenire le radiazioni.