ثنائي الفينيل متعدد الكلور وتدابير مكافحة التدخل
تعد مشكلة مقاومة التداخل حلقة مهمة جدًا في تصميم الدوائر الحديثة. وهو يعكس مباشرة أداء وموثوقية النظام بأكمله. بالنسبة لمهندسي PCB ، فإن التصميم المضاد للتداخل هو التركيز والصعوبة التي يجب على الجميع السيطرة عليها. يرتبط التصميم المضاد للتداخل بلوحة الدوائر المطبوعة ارتباطًا وثيقًا بالدائرة المحددة. بعد ذلك ، سنشرح فقط بعض التدابير الشائعة لتصميم مكافحة التداخل لثنائي الفينيل متعدد الكلور.
1. تصميم سلك الطاقة
وفقًا لتيار لوحة الدوائر المطبوعة ، حاول زيادة عرض خط الطاقة لتقليل مقاومة الحلقة. في الوقت نفسه ، يجب أن يكون اتجاه خط الطاقة والخط الأرضي متوافقًا مع اتجاه نقل البيانات ، مما سيساعد على تعزيز القدرة المضادة للضجيج.
2. التصميم الأرضي
مبادئ تصميم الأسلاك الأرضية هي:
(1) الأرض الرقمية مفصولة عن الأرض التناظرية. إذا كانت هناك دوائر منطقية وخطية على السبورة ، فيجب فصلها قدر الإمكان. يجب أن تكون أرضية الدوائر منخفضة التردد موضوعة في نقطة واحدة بالتوازي قدر الإمكان. عندما يكون توصيل الأسلاك الفعلي صعبًا ، يمكن توصيله جزئيًا بشكل متسلسل ومن ثم التأريض بالتوازي. يجب أن ترتكز الدوائر عالية التردد في نقاط متعددة في السلسلة. يجب أن يكون السلك الأرضي قصيرًا ومؤجرًا. استخدم رقائق أرضية كبيرة الحجم تشبه الشبكة حول المكونات عالية التردد قدر الإمكان.
(2) يجب أن يكون سلك التأريض سميكًا قدر الإمكان. إذا كان السلك الأرضي خطًا مستقيمًا للغاية ، فإن الأرض تتغير مع تغير التيار ، مما يقلل من أداء مكافحة الضوضاء. لذلك ، يجب أن يكون السلك الأرضي سميكًا بحيث يمكن أن يمر بثلاثة أضعاف التيار المسموح به على اللوحة المطبوعة. إذا كان ذلك ممكناً ، يجب أن يكون السلك الأرضي أعلى من 2 ~ 3 مم.
(3) السلك الأرضي يشكل حلقة مغلقة. معظم لوحة الدوائر المطبوعة تتألف من دوائر رقمية ، يمكن لدائرة التأريض للدائرة المطبوعة تحسين القدرة المضادة للضجيج.
3. الإغاثة مكثف التكوين
تتمثل إحدى الممارسات الشائعة لتصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور في تكوين المكثفات الخلفية المناسبة في مختلف الأجزاء الرئيسية للوحة المطبوعة.
مبادئ التكوين العامة للمكثف الخلفي هي:
(1) يتم توصيل نهاية مدخلات التيار الكهربائي عبر مكثف كهربائيا من 10 ~ 100 فائق التوهج. إذا كان ذلك ممكناً ، فمن الأفضل الاتصال فوق 100 فائق التوهج.
(2) من حيث المبدأ ، يجب تجهيز كل رقاقة دائرة متكاملة مع مكثف السيراميك 0.01pF. إذا كانت اللوحة المطبوعة لا تحتوي على مساحة كافية ، فيمكن ترتيب مكثف 1 ~ 10pF لكل 4 ~ 8 شرائح.
(3) بالنسبة للأجهزة ذات القدرة المضادة للضوضاء الضعيفة وتغيير الطاقة الكبير أثناء إيقاف التشغيل ، مثل ذاكرة الوصول العشوائي (RAM) وأجهزة تخزين ذاكرة القراءة فقط (ROM) ، يجب توصيل مكثف فك الارتباط مباشرةً بين خط طاقة الشريحة والأرض.
(4) يجب ألا يكون طول الرصاص في المكثف طويلاً ، خاصة وأن المكثف الالتفافي عالي التردد يجب ألا يكون به رصاص.
4. طرق لإزالة التداخل الكهرومغناطيسي في تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور
(1) الحد من الحلقات: كل حلقة مكافئة لهوائي ، لذلك نحن بحاجة إلى تقليل عدد الحلقات ، ومنطقة الحلقة ، وتأثير الهوائي للحلقة. تأكد من أن الإشارة بها مسار حلقة واحد فقط في أي نقطتين ، وتجنب الحلقات الاصطناعية ، واستخدم مستوى الطاقة قدر الإمكان.
(2) التصفية: يمكن استخدام التصفية للحد من EMI على خطوط الكهرباء وخطوط الإشارة. هناك ثلاث طرق: المكثفات فك الارتباط ، مرشحات EMI ، والمكونات المغناطيسية.
نوع فلتر
(3) التدريع.
(4) تقليل سرعة الأجهزة عالية التردد.
(5) يمكن أن تؤدي زيادة ثابت العزل الكهربائي للوحة PCB إلى منع الأجزاء عالية التردد مثل خطوط النقل القريبة من اللوحة من الإشعاع للخارج ؛ زيادة سمك لوحة ثنائي الفينيل متعدد الكلور وتقليل سمك خط microstrip يمكن أن تمنع الفائض من الأسلاك الكهرومغناطيسية ومنع الإشعاع.