Considerazioni sulle impostazioni di Larghezza linea e Regola apertura
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2018-05-22 14:11:55
Larghezza minima della linea / spazio 4mil
Nella progettazione PCB, la massima precisione che può essere supportata dall'elaborazione batch è la larghezza della linea 4mil. Cioè, la larghezza del cablaggio deve essere superiore a 4mil e anche la spaziatura tra le due linee deve essere superiore a 4mil. Naturalmente, è solo il limite minimo di larghezza della linea. Nel lavoro effettivo, la larghezza della linea deve essere definita come valori diversi in base ai requisiti di progettazione. Ad esempio, la definizione della rete di alimentazione è più ampia e la definizione della linea di segnale è più dettagliata. Questi diversi requisiti possono essere definiti nella regola Progettazione - Regole - Routing - Larghezza valori di larghezza della linea diversi di reti diverse, quindi in base all'importanza di impostare le regole per applicare la priorità. Allo stesso modo, per l'interlinea, la spaziatura di sicurezza elettrica tra le diverse reti è definita nella pagina delle regole Progetto - Regole - Elettrico - Spazio libero e, naturalmente, l'interlinea.
C'è anche un caso speciale. Per i componenti del perno ad alta densità, la spaziatura tra i pad all'interno del dispositivo è in genere molto piccola, ad esempio 6 mil. Sebbene soddisfi la larghezza minima della linea oi requisiti di produzione con un passo superiore a 4 mil, potrebbe non essere adatto come PCB di progetto. Requisiti di progettazione delle regole. Se l'impostazione della spaziatura di sicurezza minima per l'intero PCB è di 8 mil, allora il passo dei pad dei componenti viola in modo significativo l'impostazione delle regole. Quando la regola viene controllata o modificata online, viene sempre evidenziata in verde per mostrare la violazione. Questo tipo di violazione ovviamente non ha bisogno di essere affrontato. Dovremmo correggere l'impostazione delle regole per eliminare l'evidenziazione verde. Nell'approccio originale, le regole di spaziatura di sicurezza separate per il dispositivo sono state definite utilizzando il linguaggio di query e impostate su priorità alta. Nella nuova versione, è necessaria solo una semplice opzione di controllo per risolvere questo problema. Ignora Pad to Pad clearance all'interno di un footprint viene ignorato.
Il controllo con questa opzione è molto semplice. Non è necessario utilizzare l'istruzione Query InComponent ('U1') come era, quindi impostare la spaziatura minima di sicurezza su 6mil e impostarla sulla priorità di spaziatura più alta.
Apertura minima meccanica 0,2mm (8mil) Apertura minima del laser 4mil
I fori di perforazione sono inevitabilmente utilizzati nella progettazione di PCB. In termini di impostazione delle regole di progettazione e persino delle operazioni di perforazione specifiche, quale tipo di foro (foro passante, foro cieco, foro interrato o foro posteriore?) E quanti fori si perforano, si ha una buona idea. Ancora? Sarai in grado di vedere quanti fori vengono praticati da altri e quanti fori sono praticati, o sei disposto a riempire una dimensione per soddisfare la praticità della disposizione e dell'allineamento della scheda?
Il tipo di foro è mostrato nella figura seguente. In generale, i design meno complicati, i fori passanti vengono spesso utilizzati nei progetti in cui non ci sono molte pile di piastre. Nella progettazione complessa, in particolare nella scheda multistrato, ad alta velocità e design ad alta densità, i requisiti di spazio per il cablaggio del PCB sono molto elevati, in base alla reale necessità di impostare buchi ciechi o interrati. Naturalmente, il foro sepolto cieco è più complesso del foro passante nel processo di fabbricazione e il costo di produzione aumenterà di conseguenza.
Il tipo di foro è mostrato nella figura seguente. In generale, i design meno complicati, i fori passanti vengono spesso utilizzati nei progetti in cui non ci sono molte pile di piastre. Nella progettazione complessa, in particolare nella scheda multistrato, ad alta velocità e design ad alta densità, i requisiti di spazio per il cablaggio del PCB sono molto elevati, in base alla reale necessità di impostare buchi ciechi o interrati. Naturalmente, il foro sepolto cieco è più complesso del foro passante nel processo di fabbricazione e il costo di produzione aumenterà di conseguenza.
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