Überlegungen zu Linienbreite und Blendenregeleinstellungen
O-Blei
o-leading.com
2018-05-22 14:11:55
Minimale Linienbreite / Platz 4mil
Im PCB-Design ist die höchste Genauigkeit, die durch Stapelverarbeitung unterstützt werden kann, die Zeilenbreite 4mil. Das heißt, die Breite der Verdrahtung muss größer als 4mil sein, und der Abstand zwischen den beiden Leitungen muss auch größer als 4mil sein. Natürlich ist es nur die minimale Grenze der Linienbreite. In der tatsächlichen Arbeit muss die Linienbreite als unterschiedliche Werte entsprechend den Designanforderungen definiert werden. Zum Beispiel ist die Definition des Stromnetzes breiter und die Definition der Signalleitung ist detaillierter. Diese unterschiedlichen Anforderungen können in der Regel Design - Regeln - Routing - Breite verschiedener Linienbreitenwerte verschiedener Netzwerke und dann entsprechend der Wichtigkeit der Einstellung von Regeln zur Anwendung der Priorität definiert werden. In ähnlicher Weise wird für den Zeilenabstand der elektrische Sicherheitsabstand zwischen verschiedenen Netzwerken in der Regelseite Design - Regeln - Electrical - Clearance und natürlich der Zeilenabstand definiert.
Es gibt auch einen speziellen Fall. Für Stiftkomponenten mit hoher Dichte ist der Abstand zwischen den Pads innerhalb der Vorrichtung typischerweise sehr klein, beispielsweise 6 mils. Obwohl die minimale Linienbreite oder Fertigungsanforderungen mit einem Abstand von mehr als 4 mils erfüllt werden, ist es möglicherweise nicht als Design-PCB geeignet. Regel Design Anforderungen. Wenn die minimale Sicherheitsabstandseinstellung für die gesamte PCB 8 mil beträgt, dann verletzt die Teilung der Komponenten-Pads signifikant die Regeleinstellung. Wenn die Regel online überprüft oder bearbeitet wird, wird sie immer grün hervorgehoben, um den Verstoß anzuzeigen. Diese Art von Verletzung muss offensichtlich nicht behandelt werden. Wir sollten die Regeleinstellung korrigieren, um grünes Hervorheben zu vermeiden. Bei der ursprünglichen Vorgehensweise wurden separate Sicherheitsabstandsregeln für das Gerät unter Verwendung der Abfragesprache definiert und auf hohe Priorität gesetzt. In der neuen Version wird nur eine einfache Prüfoption benötigt, um dieses Problem zu lösen. Ignorieren Pad to Pad Abstand in einem Footprint ignoriert.
Die Überprüfung mit dieser Option ist sehr einfach. Sie müssen die Abfrageanweisung InComponent ('U1') nicht verwenden, wie sie war, und dann den Mindestsicherheitsabstand auf 6mil setzen und auf die höchste Abstandspriorität setzen.
Minimale mechanische Öffnung 0.2mm (8mil) Minimale Laseröffnung 4mil
Im PCB-Design werden zwangsläufig Bohrungen verwendet. In Bezug auf die Festlegung der Konstruktionsregeln und sogar die spezifischen Bohrvorgänge, welche Art von Loch (Durchgangsloch, Sackloch, vergrabenes Loch oder Hinterloch?) Und wie viele Löcher Sie bohren sollten, haben Sie eine gute Idee. Noch? Können Sie sehen, wie viele Löcher von anderen gebohrt werden und wie viele Löcher gebohrt werden, oder sind Sie bereit, eine Größe einzugeben, um den Komfort des Layouts und der Ausrichtung des Boards zu gewährleisten?
Der Lochtyp ist in der folgenden Abbildung dargestellt. Im Allgemeinen werden weniger komplizierte Konstruktionen, Durchgangslöcher, häufig in Konstruktionen verwendet, in denen es nicht viele Plattenstapel gibt. In dem komplexen Design, insbesondere der Multilayer-Platine, hoher Geschwindigkeit und hoher Dichte, sind die PCB-Verdrahtungsraumanforderungen sehr hoch, entsprechend dem tatsächlichen Bedarf, blinde oder vergrabene Löcher zu setzen. Natürlich ist das vergrabene Blindloch komplexer als das Durchgangsloch im Herstellungsprozess, und die Herstellungskosten werden entsprechend steigen.
Der Lochtyp ist in der folgenden Abbildung dargestellt. Im Allgemeinen werden weniger komplizierte Konstruktionen, Durchgangslöcher, häufig in Konstruktionen verwendet, in denen es nicht viele Plattenstapel gibt. In dem komplexen Design, insbesondere der Multilayer-Platine, hoher Geschwindigkeit und hoher Dichte, sind die PCB-Verdrahtungsraumanforderungen sehr hoch, entsprechend dem tatsächlichen Bedarf, blinde oder vergrabene Löcher zu setzen. Natürlich ist das vergrabene Blindloch komplexer als das Durchgangsloch im Herstellungsprozess, und die Herstellungskosten werden entsprechend steigen.
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