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Probleme, die beim Erfolg oder Misserfolg des PCB-Designs auftreten sollten 1

O-Blei o-leading.com 2018-05-21 15:10:15



Im PCB-Design sind Entwurfsregelregeln der Schlüssel zum Erfolg oder Misserfolg eines PCB-Designs. Alle Intentionen des Designers, die funktionale Verkörperung des Designs, werden durch die Seele der Designregeln getrieben und realisiert. Die minuziöse Definition der Regeln kann Designern helfen, die Arbeit im Leiterplattenlayout und der Verdrahtung zu erledigen, Ingenieure viel Energie und Zeit zu sparen, Designern bei der Erreichung exzellenter Konstruktionsabsicht zu helfen und die Konstruktionsarbeit erheblich zu erleichtern. 
 

Nachdem die Entwurfsdaten von der Schaltplanphase in die PCB-Entwurfsphase übertragen wurden, ist es beim Entwurf des PCB-Entwurfslayouts erforderlich, die Entwurfsregel Entwurfsregel im Voraus zu definieren. Nachfolgende gesamte PCB-Designs müssen der Regeldefinition folgen. Einschließlich der grundlegendsten elektrischen Regeln (Pitch, Kurzschluss, offener Stromkreis), Verdrahtungsregeln (Leitungsbreite, Trace-Stil, Durchgangsmuster, Fanout usw.), Ebenenregeln (Power-Ground-Plane-Verbindung, Kupferverbindung); und andere Gemeinsame Hilfsregeln wie Layoutregeln, Herstellungsregeln, Hochgeschwindigkeitsdesignregeln, Signalintegritätsregeln usw. Nachdem das regelgesteuerte Design abgeschlossen ist, können Sie auch eine Regelüberprüfung durchführen, um Ihre Konstruktion zu überprüfen wenn es einen Regelverstoß gibt und ihn verbessern und perfektionieren soll. Letztendlich entwerfen wir eine herausragende Arbeit, die die Definition der Regeln voll erfüllt und die Designvorgaben erfüllt.

Im Vergleich zur Leiterplattenherstellung sind Konstruktionsregeln besonders relevant. Wenn die Entwurfsregeln nicht den Anforderungen der PCB-Prozessherstellung entsprechen, wird dies nicht nur die Funktion des Produkts beeinträchtigen, sondern auch einfach sein und es wird nicht in der Lage sein, die Konstruktionsabsicht des Ingenieurs zu verarbeiten. Daher ist es bei der Definition der Designregeln wichtig, die Anforderungen des nachgeschalteten Fertigungsherstellers für den Designprozess zu verstehen.

Was sind die Genauigkeitsanforderungen des Leiterplattenherstellungsprozesses?

Die folgende Abbildung zeigt die Prozessanforderungen eines Leiterplattenherstellers. Einschließlich der Anzahl der Leiterplattenschichten, der Dicke, der Öffnung, der minimalen Linienbreite, der Kupferdicke und anderer Grundparameter; Dazu gehören auch spezielle Anforderungen wie Blechtyp, Oberflächenbehandlung und spezielle Verarbeitung. Im Allgemeinen wird, wenn PCB verarbeitet wird, das Proofing-Verfahren in Tests unterteilt, und das endgültige geformte Chargenprodukt wird verarbeitet. Was Konstrukteure praktizieren und streng befolgt werden müssen, sind die Prozessanforderungen für die Massenproduktverarbeitung.

Das grundlegendste und wichtigste der Herstellung (PCB Prototyp Hersteller China) Anforderungen an die Fertigungsgenauigkeit sind die Linienbreite und die Mindestöffnung. Das heißt, die Verarbeitungsanlage kann die kleinste und feinste Linienbreite und das kleinste Loch handhaben. Wenn die Linienbreite nicht den Anforderungen im Design entspricht, wird sie nicht korrekt verarbeitet, wenn sie zu dünn ist. Die Zeilenabstandsgenauigkeit beeinflusst auch, ob das Textmuster auf dem Siebdruckbildschirm klar ist. Wenn die Öffnung zu klein ist, gibt es keinen entsprechenden Bohrer, um sie zu tragen. Die Grße der Bohrkrone, die der kleinsten Öffnung entspricht, beeinflusst auch die Toleranzen von verschiedenen Arten von plattenförmigem Schneiden, wie mechanischen Löchern und Befestigungslöchern.