Vantaggi e svantaggi dei circuiti flessibili FPC

FPC: circuito stampato flessibile inglese completo, il suo significato cinese è un circuito stampato flessibile, indicato come bordo flessibile. È costituito da schemi di circuiti conduttivi sulla superficie di un substrato flessibile che utilizza processi di trasferimento e attacco di schemi di imaging ottico. La superficie e gli strati interni dei circuiti stampati a doppia faccia e multistrato sono collegati elettricamente tra loro attraverso fori metallizzati, la superficie grafica PI è protetta e isolata con PI e strato di colla. Diviso principalmente in pannello singolo, pannello cavo, doppio pannello, pannello multistrato, pannello morbido e duro.

1. Caratteristiche dei circuiti flessibili

4) Sottile: lo spessore è più sottile del PCB (pannello duro) in grado di migliorare la flessibilità e rafforzare l'assemblaggio di spazio tridimensionale in uno spazio limitato;

pcb / FPC rigido-flessibile per kit auto robot arduino

2. Vantaggi dei circuiti flessibili

I circuiti stampati flessibili sono circuiti stampati costituiti da substrati isolanti flessibili e presentano molti vantaggi che i circuiti stampati rigidi non hanno:

1） Può essere piegato, avvolto e piegato liberamente, può essere organizzato in modo arbitrario in base ai requisiti di layout dello spazio e può essere spostato e allungato arbitrariamente in uno spazio tridimensionale, in modo da ottenere l'integrazione dell'assemblaggio dei componenti e del collegamento dei fili.

2） L'uso di FPC può ridurre notevolmente il volume e il peso dei prodotti elettronici, che è adatto allo sviluppo di prodotti elettronici nella direzione di alta densità, miniaturizzazione e alta affidabilità. Pertanto, FPC è stato ampiamente utilizzato in aerospaziale, militare, comunicazioni mobili, computer portatili, periferiche per computer, PDA, fotocamere digitali e altri campi o prodotti;

3） FPC ha anche i vantaggi di una buona dissipazione del calore e saldabilità, facilità di montaggio e bassi costi complessivi. Il design della combinazione di morbido e duro compensa anche la leggera carenza del substrato flessibile nella capacità di carico del componente.

3. Svantaggi dei circuiti flessibili

1） Elevato costo iniziale una tantum: poiché i PCB flessibili sono progettati e realizzati per applicazioni speciali, la progettazione del circuito iniziale, il cablaggio e le piastre master fotografiche richiedono costi più elevati. A meno che non sia necessario applicare un PCB flessibile, di solito è meglio non utilizzarlo in una piccola quantità di applicazione;
2） È difficile cambiare e riparare il PCB flessibile: una volta realizzato, il PCB flessibile deve iniziare dalla mappa di base o dal programma di disegno luci compilato, quindi non è facile da cambiare. La superficie è coperta con una pellicola protettiva, che deve essere rimossa prima della riparazione e ripristinata dopo la riparazione. Questo è un compito difficile;
3 size Dimensioni limitate: i PCB flessibili sono generalmente prodotti mediante processo discontinuo a condizione che non siano popolari, quindi sono limitati dalle dimensioni delle apparecchiature di produzione e non possono essere realizzati molto lunghi e larghi;
4 operation Il funzionamento improprio è facile da danneggiare: il funzionamento improprio del personale di installazione è facile da causare danni al circuito flessibile e la sua saldatura e rilavorazione richiedono il personale addestrato per operare.

Produttore di PCB flessibile flessibile multistrato di alta qualità in Cina

I PCB sono utilizzati nei prodotti elettronici e la tendenza del mercato dei PCB è quasi al limite dell'industria elettronica. Con lo sviluppo di prodotti elettronici miniaturizzati di fascia alta come telefoni cellulari, notebook e PDA, la domanda di PCB flessibili (FPC) è in aumento e i produttori di PCB stanno accelerando lo sviluppo di FPC più sottili, leggeri e ad alta densità

FPC continuerà a innovare da tre aspetti in futuro, principalmente in:
1） Spessore: lo spessore dell'FPC deve essere più flessibile e deve essere più sottile;
2 resistance Resistenza alla piega: la piegatura a piega è una caratteristica intrinseca dell'FPC e il futuro FPC deve avere una maggiore resistenza alla piegatura;
3 level Livello di processo: al fine di soddisfare vari requisiti, il processo di FPC deve essere aggiornato e l'apertura minima, la larghezza minima della linea / la distanza della linea deve soddisfare requisiti più elevati.