Avantages et inconvénients des circuits imprimés flexibles FPC

FPC: circuit imprimé flexible anglais complet, sa signification chinoise est carte de circuit imprimé flexible, appelée carte flexible. Il est constitué de motifs de circuits conducteurs à la surface d'un substrat flexible à l'aide de processus de transfert et de gravure de motifs d'imagerie optique. La surface et les couches internes des cartes de circuits imprimés double face et multicouches sont connectées électriquement les unes aux autres par des trous métallisés, la surface graphique PI est protégée et isolée avec une couche de colle et PI. Principalement divisé en panneau simple, panneau creux, double panneau, panneau multicouche, panneau souple et dur.

1. caractéristiques des circuits imprimés flexibles

4) Mince: L'épaisseur est plus mince que le PCB (panneau dur) peut améliorer la flexibilité et renforcer l'assemblage de l'espace tridimensionnel dans un espace limité;

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2. avantages des circuits imprimés flexibles

Les cartes de circuits imprimés flexibles sont des circuits imprimés constitués de substrats isolants souples et présentent de nombreux avantages que les cartes de circuits imprimés rigides n'ont pas:

1, il peut être librement plié, enroulé et plié, peut être arrangé arbitrairement selon les exigences d'aménagement de l'espace, et peut être déplacé et étiré arbitrairement dans un espace tridimensionnel, de manière à réaliser l'intégration de l'assemblage des composants et de la connexion des fils.

2, l'utilisation de FPC peut réduire considérablement le volume et le poids des produits électroniques, ce qui convient au développement de produits électroniques dans le sens de la haute densité, de la miniaturisation et de la haute fiabilité. Par conséquent, le FPC a été largement utilisé dans l'aérospatiale, l'armée, les communications mobiles, les ordinateurs portables, les périphériques informatiques, les PDA, les appareils photo numériques et d'autres domaines ou produits;

3, le FPC présente également les avantages d'une bonne dissipation thermique et soudabilité, d'un assemblage facile et d'un faible coût global. La conception de la combinaison du mou et du dur compense également la légère insuffisance du substrat flexible dans la capacité de charge des composants.

3.Inconvénients des circuits imprimés flexibles

1 cost Coût initial unique élevé: les circuits imprimés flexibles étant conçus et fabriqués pour des applications spéciales, la conception initiale des circuits, le câblage et les plaques maîtresse photographiques nécessitent des coûts plus élevés. À moins qu'il n'y ait un besoin particulier d'appliquer un PCB flexible, il est généralement préférable de ne pas l'utiliser dans une petite quantité d'application;
2） Il est difficile de changer et de réparer le PCB flexible: une fois le PCB flexible fait, il doit partir de la carte de base ou du programme de dessin de lumière compilé, il n'est donc pas facile de le changer. La surface est recouverte d'un film protecteur qui doit être retiré avant réparation et restauré après réparation. C'est une tâche difficile;
3 size Taille restreinte: les PCB flexibles sont généralement fabriqués par traitement par lots à condition qu'ils ne soient pas populaires, ils sont donc limités par la taille de l'équipement de production et ne peuvent pas être fabriqués très longtemps et très largement;
4） Un mauvais fonctionnement est facile à endommager: un mauvais fonctionnement du personnel d'installation peut facilement endommager le circuit flexible, et sa soudure et sa reprise nécessitent un personnel qualifié pour fonctionner.

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Les PCB sont utilisés dans les produits électroniques, et la tendance du marché des PCB est presque la girouette de l'industrie électronique. Avec le développement de produits électroniques miniaturisés haut de gamme tels que les téléphones portables, les ordinateurs portables et les PDA, la demande de PCB flexibles (FPC) augmente, et les fabricants de PCB accélèrent le développement de FPC plus minces, plus légers et plus denses.

FPC continuera à innover sous trois aspects à l'avenir, principalement dans:
1, épaisseur: l'épaisseur du FPC doit être plus flexible et doit être plus mince;
2, résistance au pliage: le pliage est une caractéristique inhérente au FPC, et le futur FPC doit avoir une résistance au pliage plus forte;
3 level Niveau de processus: Afin de répondre à diverses exigences, le processus de FPC doit être mis à niveau, et l'ouverture minimale, la largeur de ligne minimale / la distance de ligne doivent répondre à des exigences plus élevées.